[发明专利]一种基于湿法清洗机的加热控制系统有效
申请号: | 201710786276.0 | 申请日: | 2017-09-04 |
公开(公告)号: | CN109427615B | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 赵丽莉;李培源;李楠;陈波 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G05D27/02 |
代理公司: | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人: | 房德权 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种基于湿法清洗机的加热控制系统。所述加热控制系统包括:加热器、液位传感器、液位断路器、第一数字温控器、第二数字温控器、功率控制器和一体机;所述第一数字温控器与所述加热器底部的加热丝相连,所述第二数字温控器与所述功率控制器、所述加热器形成闭环;所述液位传感器通过支架固定在所述加热器本体的侧壁上,所述液位传感器通过所述液位断路器分别与所述第二数字温控器、所述功率控制器相连;所述一体机分别与所述第一数字温控器、所述第二数字温控器、所述功率控制器相连。本发明通过数字温控器、功率控制器构建的系统,实现加热系统的额定电流保护、加热软启动、高低温保护以及对试剂温度的精确控制。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 湿法 清洗 加热 控制系统 | ||
【主权项】:
1.一种基于湿法清洗机的加热控制系统,其特征在于,所述加热控制系统包括:加热器、液位传感器、液位断路器、第一数字温控器、第二数字温控器、功率控制器和一体机;所述第一数字温控器与所述加热器底部的加热丝相连,用于读取所述加热器的加热丝温度;所述第二数字温控器与所述功率控制器、所述加热器形成闭环;所述液位传感器通过支架固定在所述加热器本体的侧壁上,所述液位传感器通过所述液位断路器分别与所述第二数字温控器、所述功率控制器相连;所述一体机分别与所述第一数字温控器、所述第二数字温控器、所述功率控制器相连;当所述液位传感器对准的位置没有液体经过时,所述液位断路器断开,同时所述功率控制器和所述加热器停止工作,所述液位断路器反馈报警信号;所述一体机通过控制所述功率控制器供电的通断进而控制所述加热器电流的开闭。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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