[发明专利]用于热电半导体充注的改性聚氨酯及使用该改性聚氨酯的热电半导体充注模具、发泡工艺有效
| 申请号： | 201710778049.3 | 申请日： | 2017-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN107738396B | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 郑兆志;刘峰;李玉春;李改;胡望波;何钦波;陈志浩 | 申请（专利权）人： | 顺德职业技术学院 |
| 主分类号： | B29C44/58 | 分类号： | B29C44/58;B29C44/12;B29C44/42;C08G18/40;C08G18/48;C08G18/42;C08J9/14;C08J9/10;B29L31/34;C08G101/00;B29K75/00 |
| 代理公司： | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人： | 张绮丽 |
| 地址： | 528399 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种热电半导体充注模具，充注模具包括上模、下模、左右侧定位板，所述下模设置定位坡口和充注枪插入孔兼做密封螺纹孔，所述热电半导体45°放置在下模定位坡口上，上模设置排气孔和抽真空自封工艺接管，经充注枪插入孔向模腔内充注改性聚氨酯发泡材料。本发明“双梯槽桥式导流快速充注腔”通过导流、推挤、负压充注技术，使用导热系数比空气低、绝缘强度非常高的聚氨酯发泡材料充注到热电半导体的微通道中发泡成型，从而使热电半导体的性能大幅度提高。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 热电 半导体 改性 聚氨酯 使用 模具 发泡 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种热电半导体充注模具，所述热电半导体包括陶瓷板、P型半导体、N型半导体、导流片，所述P型和N型半导体在两陶瓷板间排列，其特征在于：充注模具包括上模、下模、左右侧定位板，所述下模设置定位坡口和充注枪插入孔，所述热电半导体的棱边相对水平线呈45°放置在下模定位坡口上，上模设置排气孔和抽真空自封工艺接管，经充注枪插入孔向模腔内充注改性聚氨酯发泡材料，使热电半导体在两陶瓷板内的间隙中充注改性聚氨酯发泡材料。
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