[发明专利]用于热电半导体充注的改性聚氨酯及使用该改性聚氨酯的热电半导体充注模具、发泡工艺有效
| 申请号： | 201710778049.3 | 申请日： | 2017-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN107738396B | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 郑兆志;刘峰;李玉春;李改;胡望波;何钦波;陈志浩 | 申请（专利权）人： | 顺德职业技术学院 |
| 主分类号： | B29C44/58 | 分类号： | B29C44/58;B29C44/12;B29C44/42;C08G18/40;C08G18/48;C08G18/42;C08J9/14;C08J9/10;B29L31/34;C08G101/00;B29K75/00 |
| 代理公司： | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人： | 张绮丽 |
| 地址： | 528399 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 热电 半导体 改性 聚氨酯 使用 模具 发泡 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种热电半导体充注模具，所述热电半导体包括陶瓷板、P型半导体、N型半导体、导流片，所述P型和N型半导体在两陶瓷板间排列，其特征在于：充注模具包括上模、下模、左右侧定位板，所述下模设置定位坡口和充注枪插入孔，所述热电半导体的棱边相对水平线呈45°放置在下模定位坡口上，上模设置排气孔和抽真空自封工艺接管，经充注枪插入孔向模腔内充注改性聚氨酯发泡材料，使热电半导体在两陶瓷板内的间隙中充注改性聚氨酯发泡材料。
2.根据权利要求1所述热电半导体充注模具，其特征在于：所述上下模设置定位契合，并形成双梯槽桥式导流快速充注腔。
3.根据权利要求2所述热电半导体充注模具，其特征在于：所述上、下模内设置梯形槽，在热电半导体与定位坡口之间设置密封垫。
4.根据权利要求3所述热电半导体充注模具，其特征在于：在模腔内架空排列若干热电半导体，相邻热电半导体之间设置保护片，两侧的热电半导体与侧定位板之间设置保护垫。
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