[发明专利]一种显示面板及其制造方法在审
| 申请号： | 201710770244.1 | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN109427689A | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 金玉;李俊峰;邓世刚;刘元波;王萌 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/84 | 分类号： | H01L21/84;H01L27/12;H01L27/32 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 黄熊 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种显示面板及其制造方法，该方法包括：提供一基板，所述基板包括第一区域和第二区域，所述第一区域设置有电连接体；在所述基板与所述电连接体上形成平坦化层；图案化平坦化层，在所述基板的第一区域上的平坦化层厚度为第一厚度，在所述基板的第二区域上的平坦化层厚度为第二厚度，所述第一厚度小于第二厚度，有效保护了电连接体，避免了后续湿法刻蚀时，在刻蚀液的作用下电连接体发生化学反应产生异物聚集在Pad区的现象发生。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 平坦化层 第一区域 电连接体 第二区域 显示面板 化学反应 湿法刻蚀 刻蚀液 连接体 图案化 异物 下电 制造 申请 | ||
【主权项】：
1.一种显示面板制造方法，其特征在于，包括：提供一基板，所述基板包括第一区域和第二区域，所述第一区域设置有电连接体；在所述基板与所述电连接体上形成平坦化层；图案化所述平坦化层，在所述基板的第一区域上的平坦化层厚度为第一厚度，在所述基板的第二区域上的平坦化层厚度为第二厚度，所述第一厚度小于第二厚度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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