[发明专利]半导体测试设备在审
| 申请号： | 201710765188.2 | 申请日： | 2017-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN107799431A | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 郑照荣;孙振坤 | 申请（专利权）人： | 新加坡耐而达精密工程私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司11225 | 代理人： | 黄威,邓玉婷 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明描述了一种在半导体装置测试设备中用第二接触单元替换第一接触单元的方法。所述方法包括从包括多个接触单元开口的基板移除接触单元支架，其中每个开口被构造为将第一接触单元固定就位。从基板释放至少一个第一接触单元；从基板中的开口移除至少一个第一接触单元。将至少一个第二接触单元插入至少一个开口中。将至少一个第二接触单元锁定到基板。并且接着将接触单元支架复位到基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 测试 设备 | ||
【主权项】：
一种在半导体装置测试设备中用第二接触单元替换第一接触单元的方法，所述方法包括：从包括多个接触单元开口的基板移除接触单元支架，其中每个开口被构造为将第一接触单元固持就位；从所述基板释放至少一个第一接触单元；从所述基板中的开口移除所述至少一个第一接触单元；将至少一个第二接触单元插入所述开口中；将所述至少一个第二接触单元锁定到所述基板；以及将所述接触单元支架复位到所述基板上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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