[发明专利]一种非对称结构四层FPC的制作方法在审

专利信息
申请号: 201710760936.8 申请日: 2017-08-30
公开(公告)号: CN107493663A 公开(公告)日: 2017-12-19
发明(设计)人: 陈亮;李秋梅 申请(专利权)人: 景旺电子科技(龙川)有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 广州凯东知识产权代理有限公司44259 代理人: 罗丹
地址: 517300*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种非对称结构四层FPC的制作方法,所述FPC板包括软板一和软板二,所述软板一和软板二的背面通过热固胶膜一粘接,所述软板一和软板二的正面分别粘接有包封一和包封二,所述包封一远离软板一的一面粘接有热固胶膜二的一面,热固胶膜二远离包封一的一面粘接有软板三的背面,软板三的正面粘接有包封三,包封二远离软板二的一面粘接有热固胶膜三的一面,热固胶膜三远离包封二的一面粘接有软板四的背面。该发明,通过在FPC板上钻有多层FPC板定位孔,并在热固胶膜和包封上开设有对应的孔,便于后序步骤中包封、热固胶膜和FPC之间的贴合,利用定位孔,使用者可以快速的对非对称结构的FPC板进行定位,操作方便,有助于制作效率的提高。
搜索关键词: 一种 对称 结构 fpc 制作方法
【主权项】:
一种非对称结构四层FPC的制作方法,其特征在于,所述FPC板包括软板一(1)和软板二(2),所述软板一(1)和软板二(2)的背面通过热固胶膜一(3)粘接,所述软板一(1)和软板二(2)的正面分别粘接有包封一(4)和包封二(5),所述包封一(4)远离软板一(1)的一面粘接有热固胶膜二(6)的一面,所述热固胶膜二(6)远离包封一(4)的一面粘接有软板三(7)的背面,所述软板三(7)的正面粘接有包封三(8),所述包封二(5)远离软板二(2)的一面粘接有热固胶膜三(9)的一面,所述热固胶膜三(9)远离包封二(5)的一面粘接有软板四(10)的背面,所述软板四(10)的正面粘接有包封四(11)。该方法包括以下步骤:S1,FPC板、热固胶膜和包封开料,使用开料机将卷材开成所需的尺寸,FPC板、热固胶膜和包封的数量分别为四张、三张和四张,利用剪切冲床对FPC、热固胶膜和包封进行剪切,得到非对称结构的FPC板和与FPC板匹配的热固胶膜及包封,四张FPC板分别编号为软板一(2)、软板二(2),软板三(7)和软板四(10),三张热固胶膜分别编号为热固胶膜一(3)、热固胶膜二(6)和热固胶膜三(9),四张包封分别编号为包封一(4)、包封二(5)、包封三(8)和包封四(11);S2,钻孔加工,使用钻机在四张FPC板上钻孔,包括隔层FPC板导通用的孔和后序步骤用于多层FPC板定位孔,在三张热固胶膜和四张包封上对应FPC板的位置钻孔,为后序加工预留孔;S3,对S2中钻孔后的FPC板进行清洗,将FPC板上剪切和钻孔时产生的油污以及碎屑清洗干净,清洗完成后再进行使用烘干机进行烘干;S4,首先进行内层FPC板的加工,取软板一(1)和软板二(2),先将热固胶膜一(3)的一面贴合在软板一(1)的背面,再将热固胶膜一(3)的另一面与软板二(2)的背面对位贴合,贴合时利用S2中钻出的定位孔进行定位,在对软板一(1)和软板二(2)进行传压加工;S5,对软板一(1)和软板二(2)的正面进行酸洗钝化处理,再分别贴合干膜,再进行蚀刻,蚀刻后脱模,将包封一(4)和包封二(5)分别贴合在软板一(1)和软板二(2)的正面,贴合位置参考S2中开设有定位孔,再进行快压将包封一(4)和包封二(5)压合;S6,进行外层FPC板的制作,对软板三(7)和软板四(10)的正面进行酸洗钝化处理,再分别贴合干膜,进行蚀刻脱模,完成后将包封三(8)和包封四(11)贴合在软板三(7)和软板四(10)的正面,进行快压,再将热固胶膜二(6)和热固胶膜三(9)分别贴合在软板三(7)和软板四(10)的背面,再将热固胶膜二(6)远离软板三(7)的一面贴合在包封一(4)远离软板一(1)的一面上,热固胶膜三(9)远离软板四(10)的一侧面贴合在包封二(5)远离软板二(2)的一面上,再进行传压加工,完成非对称结构四层FPC板的贴合;S7,进行沉金加工,将S6得到FPC板进行沉金,对内外层FPC板的导通用孔进行电镀,完成四层FPC板的内外层导通,完成后对该FPC板进行电测,电测通过后得到非对称结构四层FPC板的成品。
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