[发明专利]一种阵列基板的制造方法和阵列基板有效

专利信息
申请号: 201710755104.7 申请日: 2017-08-29
公开(公告)号: CN107591416B 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 卓恩宗 申请(专利权)人: 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/77;C23F1/16
代理公司: 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 代理人: 王丽
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种阵列基板的制造方法,制造方法包括步骤:提供一第一基板;提供第一光罩,在第一基板上设置主动开关;提供第二光罩,在主动开关上设置光刻胶,对主动开关进行第一次湿法蚀刻,对主动开关进行第一次干法蚀刻,对主动开关进行第二次湿法蚀刻,对主动开关进行第二次干法蚀刻;其中,主动开关包括金属层,用于金属层的蚀刻液包括磷酸、乙酸和硝酸,蚀刻液中的硝酸的浓度为1.8%至3.0%;提供第三光罩,在金属上设置保护层;提供第四光罩,在保护层上设置像素电极层。本发明由于降低在蚀刻(2W2D)步骤中用于金属层的蚀刻液里硝酸的浓度,经调控减少主动开关中非晶硅层和欧姆接触层的边缘长度,从而降低源/漏极层线宽较小可能有断线风险。
搜索关键词: 一种 阵列 制造 方法
【主权项】:
一种阵列基板的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括步骤:提供一第一基板;提供第一光罩,在所述第一基板上设置主动开关,所述主动开关包括金属层;提供第二光罩,在所述主动开关上设置光刻胶,对所述主动开关进行第一次湿法蚀刻,对所述主动开关进行第一次干法蚀刻,对所述主动开关进行第二次湿法蚀刻,对所述主动开关进行第二次干法蚀刻,在蚀刻中用于所述金属层的蚀刻液包括磷酸、乙酸和硝酸,所述蚀刻液中的所述硝酸的浓度为1.8%至3.0%;提供第三光罩,在所述金属上设置保护层;提供第四光罩,在所述保护层上设置像素电极层。
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