[发明专利]一种阵列基板的制造方法和阵列基板有效
申请号: | 201710755104.7 | 申请日: | 2017-08-29 |
公开(公告)号: | CN107591416B | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 卓恩宗 | 申请(专利权)人: | 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;C23F1/16 |
代理公司: | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人: | 王丽 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种阵列基板的制造方法,制造方法包括步骤:提供一第一基板;提供第一光罩,在第一基板上设置主动开关;提供第二光罩,在主动开关上设置光刻胶,对主动开关进行第一次湿法蚀刻,对主动开关进行第一次干法蚀刻,对主动开关进行第二次湿法蚀刻,对主动开关进行第二次干法蚀刻;其中,主动开关包括金属层,用于金属层的蚀刻液包括磷酸、乙酸和硝酸,蚀刻液中的硝酸的浓度为1.8%至3.0%;提供第三光罩,在金属上设置保护层;提供第四光罩,在保护层上设置像素电极层。本发明由于降低在蚀刻(2W2D)步骤中用于金属层的蚀刻液里硝酸的浓度,经调控减少主动开关中非晶硅层和欧姆接触层的边缘长度,从而降低源/漏极层线宽较小可能有断线风险。 | ||
搜索关键词: | 一种 阵列 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种阵列基板的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括步骤:提供一第一基板;提供第一光罩,在所述第一基板上设置主动开关,所述主动开关包括金属层;提供第二光罩,在所述主动开关上设置光刻胶,对所述主动开关进行第一次湿法蚀刻,对所述主动开关进行第一次干法蚀刻,对所述主动开关进行第二次湿法蚀刻,对所述主动开关进行第二次干法蚀刻,在蚀刻中用于所述金属层的蚀刻液包括磷酸、乙酸和硝酸,所述蚀刻液中的所述硝酸的浓度为1.8%至3.0%;提供第三光罩,在所述金属上设置保护层;提供第四光罩,在所述保护层上设置像素电极层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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