[发明专利]一种防渗透型二次封装LED器件在审
| 申请号： | 201710754755.4 | 申请日： | 2017-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN107394029A | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 盛刚;陶燕兵;蔡志嘉 | 申请（专利权）人： | 江苏欧密格光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)32231 | 代理人： | 李帅 |
| 地址： | 213164 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种防渗透型二次封装LED器件，属于LED元器件领域。它包括载板和LED灯珠，载板的正、背面分别设置有正面线路和反面线路，正面线路和反面线路之间通过导电孔导通，正面线路上通过焊接剂黏接有LED灯珠，LED灯珠的四周通过封装胶水填充；导电孔内电镀或填塞有金属；封装胶水为硅胶或环氧胶或硅胶与环氧胶的混合体。本发明具有灵活性较高，防止渗透、黄化以及损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 渗透 二次 封装 led 器件 | ||
【主权项】：
一种防渗透型二次封装LED器件，它包括载板(1)和LED灯珠(2)，其特征在于：所述载板(1)的正、背面分别设置有正面线路(3)和反面线路(4)，正面线路(3)和反面线路(4)之间通过导电孔(5)导通，正面线路(3)上通过焊接剂(6)黏接有LED灯珠(2)，LED灯珠(2)的四周通过封装胶水(7)填充；所述导电孔(5)内电镀或填塞有金属；所述封装胶水(7)为硅胶或环氧胶或硅胶与环氧胶的混合体。
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