[发明专利]一种用于芯片表面的蚀刻装置

摘要

本发明公开了一种用于芯片表面的蚀刻装置，包括工作台，所述工作台为中空结构，且工作台一侧底部内壁焊接有蚀刻液箱，所述蚀刻液箱一侧底部螺纹连接有高压水泵，且高压水泵通过螺栓连接在工作台底部内壁上，所述高压水泵出水口螺纹连接有出液管，所述工作台在一侧顶部开设有通孔，且出液管通过通孔穿过工作台，所述喷杆螺纹连接有高压喷头。本发明喷杆和高压喷头的设置，能够让蚀刻液均匀的喷洒到芯片上进行蚀刻，通过喷气管和喷气孔的设置，能够让喷气孔喷出高压气体，把滞留在凹陷区的蚀刻液吹出芯片，避免造成蚀刻过度而导致预定的导电路径道蚀断，通过回收槽的设置，能够把高压气体吹出的蚀刻液进行回收处理再利用。

主权项

一种用于芯片表面的蚀刻装置，包括工作台（1），其特征在于，所述工作台（1）为中空结构，且工作台（1）一侧底部内壁焊接有蚀刻液箱（2），所述蚀刻液箱（2）一侧底部螺纹连接有高压水泵（13），且高压水泵（13）通过螺栓连接在工作台（1）底部内壁上，所述高压水泵（13）出水口螺纹连接有出液管（12），所述工作台（1）在一侧顶部开设有通孔，且出液管（12）通过通孔穿过工作台（1），所述出液管（12）远离高压水泵（13）的一端螺纹连接有喷杆（7），所述喷杆（7）螺纹连接有高压喷头（8），所述工作台（1）顶部外壁两端分别焊接有第一支撑脚（3）和第二支撑脚（11），且第一支撑脚（3）和第二支撑脚（11）均为两个，两个所述第一支撑脚（3）之间通过轴承连接有第一传动辊（4），两个所述第二支撑脚（11）之间通过轴承连接有第二传动辊（10），所述第一传动辊（4）和第二传动辊（10）外壁均套接有传送带（14），所述工作台（1）位于出液管（12）和传送带（14）之间顶部两端均焊接有第一支架，且两个第一支架之间焊接有回收槽（9），所述工作台（1）远离出液管（12）的一侧顶部两端均焊接有第二支架，且两个第二支架之间通过螺丝连接有喷气管（6），且喷气管（6）开设有喷气孔（5）。