[发明专利]一种UV镭射切割与机械捞槽对接开盖的加工方法在审
申请号: | 201710737072.8 | 申请日: | 2017-08-24 |
公开(公告)号: | CN107548235A | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
发明(设计)人: | 华福德;张志敏 | 申请(专利权)人: | 高德(无锡)电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/36;H05K3/46 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人: | 殷红梅,涂三民 |
地址: | 214101 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种UV镭射切割与机械捞槽对接开盖的加工方法,它包括以下步骤形成软板层步骤、第一半固化片开窗步骤、形成硬板层步骤、取第二半固化片与第三铜箔层步骤、叠合与压合步骤以及UV镭射切割并开盖步骤。本发明步骤简单、易于操作、能提高产品品质良率并满足精密组装要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 uv 镭射 切割 机械 对接 加工 方法 | ||
【主权项】:
一种UV镭射切割与机械捞槽对接开盖的加工方法,其特征是该加工方法包括以下步骤:a、取已经预先制作的软板基板(1),在软板基板(1)的上表面与下表面均铺设第一铜箔层(2.1),在对应成品需要弯折区域的第一铜箔层(2.1)上贴上第一覆盖膜(3.1),形成软板层;b、取两张第一半固化片(4.1),在对应成品需要弯折区域的第一半固化片(4.1)上开设出第一窗口(4.11);c、取两块已经预先制作的硬板基板(5),硬板基板(5)的厚度至少为0.2mm,在硬板基板(5)的上表面与下表面均铺设第二铜箔层(2.2),在铺设第二铜箔层(2.2)时应避开软硬交接线1.05~1.5mm,对硬板层进行机械捞槽,槽宽最小0.4mm,捞槽的槽边避开软硬交接线并进入软板区0.05~0.2mm,剩余的槽宽全部落在软板区域,从而形成硬板层;d、取两张第二半固化片(4.2)与两张第三铜箔层(2.3);e、将第三铜箔层(2.3)、第二半固化片(4.2)、硬板层、第一半固化片(4.1)、软板层、第一半固化片(4.1)、硬板层、第二半固化片(4.2)与第三铜箔层(2.3)按照从上往下的顺序依次叠合并压合在一起,在第三铜箔层(2.3)上做出线路并保留对应第一覆盖膜(3.1)范围内的第三铜箔层(2.3),得到软硬结合半成品板;f、软硬结合半成品板进行UV镭射切割并开盖,切割位置为软硬交接线位置,开盖后,得到软硬结合成品板。
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