[发明专利]一种UV镭射切割与机械捞槽对接开盖的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷线路板的生产方法，本发明尤其是涉及一种UV镭射切割与机械捞槽对接开盖的加工方法。

背景技术

随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷电路板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，软硬结合印刷线路板会逐渐成为印刷电路板的重要部分，这种产品的优点表现为能节约更多的设计空间、减少组装、信号传输更快、更稳定特点等。

软硬结合板一般有前开盖和后开盖两种大体加工工艺。一般软硬结合板后开开盖工艺大都采用镭射定深切割的方法去除盖板，因为是定深切割（控制切割深度，保留一定深度不切割，避免切割到软板）有残厚(定深切割到软板之间的厚度)控制，此方法的加工或多或少都会存在一些开盖不良等异常。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种能提高产品品质良率、满足精密组装要求的UV镭射切割与机械捞槽对接开盖的加工方法。

按照本发明提供的技术方案，所述UV镭射切割与机械捞槽对接开盖的加工方法包括以下步骤：

a、取已经预先制作的软板基板，在软板基板的上表面与下表面均铺设第一铜箔层，在对应成品需要弯折区域的第一铜箔层上贴上第一覆盖膜，形成软板层；

b、取两张第一半固化片，在对应成品需要弯折区域的第一半固化片上开设出第一窗口；

c、取两块已经预先制作的硬板基板，硬板基板的厚度至少为0.2mm，在硬板基板的上表面与下表面均铺设第二铜箔层，在铺设第二铜箔层时应避开软硬交接线1.05~1.5mm，对硬板层进行机械捞槽，槽宽最小0.4mm，捞槽的槽边避开软硬交接线并进入软板区0.05~0.2mm，剩余的槽宽全部落在软板区域，从而形成硬板层；

d、取两张第二半固化片与两张第三铜箔层；

e、将第三铜箔层、第二半固化片、硬板层、第一半固化片、软板层、第一半固化片、硬板层、第二半固化片与第三铜箔层按照从上往下的顺序依次叠合并压合在一起，在第三铜箔层上做出线路并保留对应第一覆盖膜范围内的第三铜箔层，得到软硬结合半成品板；

f、软硬结合半成品板进行UV镭射切割并开盖，切割位置为软硬交接线位置，开盖后，得到软硬结合成品板。

本发明步骤简单、易于操作、能提高产品品质良率并满足精密组装要求。

附图说明

图1是本发明中软板层的结构示意图。

图2是本发明中第一半固化片的结构示意图。

图3是本发明中硬板层的结构示意图。

图4是本发明中第二半固化片的结构示意图。

图5是本发明中软硬结合半成品板的结构示意图。

图6是本发明中软硬结合成品板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。

一种UV镭射切割与机械捞槽对接开盖的加工方法包括以下步骤：

a、取已经预先制作的软板基板1，在软板基板1的上表面与下表面均铺设第一铜箔层2.1，在对应成品需要弯折区域的第一铜箔层2.1上贴上第一覆盖膜3.1，形成软板层；

b、取两张第一半固化片4.1，在对应成品需要弯折区域的第一半固化片4.1上开设出第一窗口4.11；

c、取两块已经预先制作的硬板基板5，硬板基板5的厚度至少为0.2mm，在硬板基板5的上表面与下表面均铺设第二铜箔层2.2，在铺设第二铜箔层2.2时应避开软硬交接线1.05~1.5mm，对硬板层进行机械捞槽，槽宽最小0.4mm，捞槽的槽边避开软硬交接线并进入软板区0.05~0.2mm，剩余的槽宽全部落在软板区域，从而形成硬板层；

d、取两张第二半固化片4.2与两张第三铜箔层2.3；

e、将第三铜箔层2.3、第二半固化片4.2、硬板层、第一半固化片4.1、软板层、第一半固化片4.1、硬板层、第二半固化片4.2与第三铜箔层2.3按照从上往下的顺序依次叠合并压合在一起，在第三铜箔层2.3上做出线路并保留对应第一覆盖膜3.1范围内的第三铜箔层2.3，得到软硬结合半成品板；

f、软硬结合半成品板进行UV镭射切割并开盖，切割位置为软硬交接线位置，开盖后，得到软硬结合成品板。

在步骤e中，上下两张第三铜箔层2.3的线路加工完成后，如有需要，可以再进行增层压合，增层压合的半固化片可以采用整张设计或是捞槽设计，若是捞槽设计，则槽宽控制在1.0mm，进硬板区0.3mm，剩余的进软板区设计，对应软板铺铜箔，避开软硬交接线0.5mm；