[发明专利]一种芯片级封装的倒装LED白光芯片的制备方法有效
| 申请号： | 201710712974.6 | 申请日： | 2017-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN107482103B | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 邹军;姜楠;石明明;李杨;杨波波;李文博;房永征 | 申请（专利权）人： | 上海应用技术大学;浙江亿米光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/48;H01L21/78 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 200235 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片级封装的倒装LED白光芯片的制备方法，包括压合工艺、固化工艺、切割工艺、检测工艺，该制备方法避免了荧光粉沉降，从而使得倒装LED白光芯片的批次稳定性高，色温一致,并且可控制上表面封装薄膜厚度与侧面封装薄膜厚度来调节发光均匀性、色温、显色指数等光性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片级 封装 倒装 led 白光 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片级封装的倒装LED白光芯片的制备方法，其特征在于，包括压合工艺、固化工艺、切割工艺、检测工艺，其中：压合工艺包括以下步骤，S1：将倒装芯片(2)排列放置在固晶钢板(3)上；S2：将放置有所述倒装芯片(2)的所述固晶钢板(3)放在压合机的下模板(5)的上表面，并在所述下模板(5)的下面放置好垫高片(6)；S3：将提前做好的荧光薄膜(1)贴合在所述压合机的上模板(4)的下表面；S4：启动所述压合机，所述压合机内部开始加热，加热到所述荧光薄膜(1)开始软化后再使所述压合机的内部温度保持在所述荧光薄膜(1)软化的温度30分钟以上；S5：所述上模板(4)开始下压，所述上模板(4)与所述下模板(5)压合；S6：压合5～10分钟，所述荧光薄膜(1)达到表面硬化后开模，并将压合好的放置有所述倒装芯片(2)的所述固晶钢板(3)取出；固化工艺包括以下步骤，S7：将步骤S6中压合好的放置有所述倒装芯片(2)的所述固晶钢板(3)放入烤箱进行烘烤固化；切割工艺包括以下步骤，S8：用划片机和不同厚度的刀具(7)将步骤S7中固化好的所述倒装芯片(2)进行精确划切，得到规定侧面厚度(12)的单颗芯片级封装LED；检测工艺包括以下步骤，S9：将步骤S8中所述单颗芯片级封装LED在积分球上进行抽检测试，确认测试结果满足客户要求后，包装出货；所述垫高片(6)的高度可控制顶面封装荧光薄膜厚度，所述刀具(7)的厚度可控制侧面荧光薄膜封装厚度。
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