[发明专利]一种芯片级封装的倒装LED白光芯片的制备方法有效
| 申请号： | 201710712974.6 | 申请日： | 2017-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN107482103B | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 邹军;姜楠;石明明;李杨;杨波波;李文博;房永征 | 申请（专利权）人： | 上海应用技术大学;浙江亿米光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/48;H01L21/78 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 200235 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片级 封装 倒装 led 白光 芯片 制备 方法 | ||
1.一种芯片级封装的倒装LED白光芯片的制备方法，其特征在于，包括压合工艺、固化工艺、切割工艺、检测工艺，其中：
压合工艺包括以下步骤，
S1：将倒装芯片(2)排列放置在固晶钢板(3)上；
S2：将放置有所述倒装芯片(2)的所述固晶钢板(3)放在压合机的下模板(5)的上表面，并在所述下模板(5)的下面放置好垫高片(6)；
S3：将提前做好的荧光薄膜(1)贴合在所述压合机的上模板(4)的下表面；
S4：启动所述压合机，所述压合机内部开始加热，加热到所述荧光薄膜(1)开始软化后再使所述压合机的内部温度保持在所述荧光薄膜(1)软化的温度30分钟以上；
S5：所述上模板(4)开始下压，所述上模板(4)与所述下模板(5)压合；
S6：压合5～10分钟，所述荧光薄膜(1)达到表面硬化后开模，并将压合好的放置有所述倒装芯片(2)的所述固晶钢板(3)取出；
固化工艺包括以下步骤，
S7：将步骤S6中压合好的放置有所述倒装芯片(2)的所述固晶钢板(3)放入烤箱进行烘烤固化；
切割工艺包括以下步骤，
S8：用划片机和不同厚度的刀具(7)将步骤S7中固化好的所述倒装芯片(2)进行精确划切，得到规定侧面厚度(12)的单颗芯片级封装LED；
检测工艺包括以下步骤，
S9：将步骤S8中所述单颗芯片级封装LED在积分球上进行抽检测试，确认测试结果满足客户要求后，包装出货；
所述垫高片(6)的高度可控制顶面封装荧光薄膜厚度，所述刀具(7)的厚度可控制侧面荧光薄膜封装厚度。
2.如权利要求1所述的一种芯片级封装的倒装LED白光芯片的制备方法，其特征在于，所述步骤S4和所述步骤S5之间还包括：
抽真空：使所述压合机内部抽真空，所抽真空的真空度为-95～-100Kpa范围内时，所述抽真空停止。
3.如权利要求1所述的一种芯片级封装的倒装LED白光芯片的制备方法，其特征在于，所述步骤S7中所述烤箱的烘烤固化温度为150℃～180℃，烘烤时间为3～3.5小时。
4.如权利要求1所述的一种芯片级封装的倒装LED白光芯片的制备方法，其特征在于，所述步骤S5中，所述压合的压力为20-30Kgf/cm2。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海应用技术大学;浙江亿米光电科技有限公司，未经上海应用技术大学;浙江亿米光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710712974.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
