[发明专利]一种芯片级封装的倒装LED白光芯片的制备方法

说明书

本发明公开了一种芯片级封装的倒装LED白光芯片的制备方法，包括压合工艺、固化工艺、切割工艺、检测工艺，该制备方法避免了荧光粉沉降，从而使得倒装LED白光芯片的批次稳定性高，色温一致,并且可控制上表面封装薄膜厚度与侧面封装薄膜厚度来调节发光均匀性、色温、显色指数等光性能。

技术领域

本发明涉及LED芯片制备领域，尤其涉及一种芯片级封装的倒装LED白光芯片的制备方法。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode)光源作为一种新型绿色照明光源，以其无污染、长寿命、低损耗、光色纯、耐震动等特点在全球范围内得到了广泛的应用。芯片级封装LED因具有封装体积小、散热性能好、发光均匀、寿命长等特性广受关注并以其使用灵活性极高的特点在近年来成为行业新宠。

荧光薄膜相比荧光粉具有激发发射效率高、受热稳定、机械强度，封装工艺简单等优点，非常适合作为代替灌装胶的封装体并适合大量生产。已经有人尝试用荧光薄膜对倒装芯片进行芯片级封装：广州市鸿利光电股份有限公司的熊毅等研制了一种芯片级封装方法(“芯片级封装LED成型方法及芯片级封装LED”，专利申请号：201511013222.8)，这种方法虽然达到了芯片级封装的效果但是工艺复杂，而且封装体粘接在芯片上工艺粗糙，不稳定。厦门忠信达工贸有限公司的郑敏研制了一种正装芯片的芯片级封装方法(“正装芯片级白光LED灯丝光源及其封装方法”，专利申请号：20161072532.7)，同样使用了贴合的方法但是正装芯片相对于倒装芯片性能有很大劣势，，封装起来也很麻烦，并不适宜用来制作芯片级封装。天津德高化成新材料股份有限公司谭晓华等人采用了压膜的方法制备薄膜，(芯片级封装的倒装LED白光芯片的制备方法，专利申请号：201510245273.7)但是大量使用了固化胶带，使工艺不稳定因素增加。不适宜批量成产。目前公开的文献和专利都是关于芯片级封装的简单流程，并没有对性能做出阐述，我们针对上述问题进行另外改进，并制备出高性能的芯片级封装LED。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种芯片级封装的倒装LED白光芯片的制备方法，该制备方法避免了荧光粉沉降，从而使得倒装LED白光芯片的批次稳定性高，色温一致，并且可控制上表面封装薄膜厚度与侧面封装薄膜厚度来调节发光均匀性、色温、显色指数等光性能。

为解决上述问题，本发明的技术方案为：

一种芯片级封装的倒装LED白光芯片的制备方法，包括压合工艺、固化工艺、切割工艺、检测工艺，其中：

压合工艺包括以下步骤，

S1：将倒装芯片排列放置在固晶钢板上；

S2：将放置有所述倒装芯片的所述固晶钢板放在压合机的下模板的上表面，并在所述下模板的下面放置好垫高片；

S3：将提前做好的荧光薄膜贴合在所述压合机的上模板的下表面；

S4：启动所述压合机，所述压合机内部开始加热，加热到所述荧光薄膜开始软化后再使所述压合机的内部温度保持在所述荧光薄膜开始软化的温度30分钟以上；

S5：所述上模板开始下压，所述上模板与所述下模板压合；

S6：压合5～10分钟后，待所述荧光薄膜达到表面硬化后即可开模，并将压合好的放置有所述倒装芯片的所述固晶钢板取出；

固化工艺包括以下步骤，

S7：将步骤S6中压合好的放置有所述倒装芯片的所述固晶钢板放到烤箱进行烘烤固化；

切割工艺包括以下步骤，

S8：用划片机和不同厚度的刀具-将步骤S7中固化好的所述倒装芯片进行精确划切，得到规定侧面厚度-的单颗芯片级封装LED；

检测工艺包括以下步骤，