[发明专利]一种筛选异常晶粒的方法有效
申请号: | 201710708448.2 | 申请日: | 2017-08-17 |
公开(公告)号: | CN107481951B | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 范慧丽;黄瀚毅;孙旭;张家宏 | 申请(专利权)人: | 安徽三安光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 241000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明属于半导体领域,尤其涉及通过晶粒的光电性能参数筛选异常晶粒的方法,本发明通过测试晶粒的光电特性,并通过晶粒坐标转换的方法来筛选出异常晶粒,提高晶粒镜检作业时的工作效率,并且减少漏检现象发生,减少客诉率,同时提高工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 筛选 异常 晶粒 方法 | ||
【主权项】:
1.一种筛选异常晶粒的方法,其包括如下步骤:步骤1、提供一晶片,所述晶片包括一衬底,以及位于所述衬底上的复数个阵列的晶粒;步骤2、对所述复数个晶粒中的部分晶粒进行光电性能测试,获得光电性能测试结果,其中反向漏电流参数记为IR0;再对所述已测试光电性能的晶粒再次进行ESD性能测试,获得ESD性能测试结果,其中反向漏电流参数记为IR1;步骤3、用ESD性能测试结果中反向漏电流参数IR1的值替换光电性能测试结果中反向漏电流参数IR0的值, 由此得到一晶粒抽测结果,所述抽测结果中反向漏电流参数记为IR0’,设定IR0’的标准值,反向漏电流IR0’大于标准值的晶粒判定为异常晶粒;步骤4、根据所述抽测结果绘制晶粒抽测图,并标记异常晶粒在晶粒抽测图中的位置坐标为A(a,b);步骤5、对所述晶片进行衬底减薄、切割、劈裂工艺,形成复数个完全独立的晶粒;步骤6、提供步骤5中晶粒的全测图,所述异常晶粒在全测图中的位置坐标为A’(a’,b’),坐标A’ (a’,b’)通过坐标A(a,b)转换得到;步骤7、挑选所述坐标为A’(a’,b’)的异常晶粒。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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