[发明专利]一种筛选异常晶粒的方法有效

专利信息
申请号: 201710708448.2 申请日: 2017-08-17
公开(公告)号: CN107481951B 公开(公告)日: 2019-10-18
发明(设计)人: 范慧丽;黄瀚毅;孙旭;张家宏 申请(专利权)人: 安徽三安光电有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 241000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明属于半导体领域,尤其涉及通过晶粒的光电性能参数筛选异常晶粒的方法,本发明通过测试晶粒的光电特性,并通过晶粒坐标转换的方法来筛选出异常晶粒,提高晶粒镜检作业时的工作效率,并且减少漏检现象发生,减少客诉率,同时提高工作效率。
搜索关键词: 一种 筛选 异常 晶粒 方法
【主权项】:
1.一种筛选异常晶粒的方法,其包括如下步骤:步骤1、提供一晶片,所述晶片包括一衬底,以及位于所述衬底上的复数个阵列的晶粒;步骤2、对所述复数个晶粒中的部分晶粒进行光电性能测试,获得光电性能测试结果,其中反向漏电流参数记为IR0;再对所述已测试光电性能的晶粒再次进行ESD性能测试,获得ESD性能测试结果,其中反向漏电流参数记为IR1;步骤3、用ESD性能测试结果中反向漏电流参数IR1的值替换光电性能测试结果中反向漏电流参数IR0的值, 由此得到一晶粒抽测结果,所述抽测结果中反向漏电流参数记为IR0’,设定IR0’的标准值,反向漏电流IR0’大于标准值的晶粒判定为异常晶粒;步骤4、根据所述抽测结果绘制晶粒抽测图,并标记异常晶粒在晶粒抽测图中的位置坐标为A(a,b);步骤5、对所述晶片进行衬底减薄、切割、劈裂工艺,形成复数个完全独立的晶粒;步骤6、提供步骤5中晶粒的全测图,所述异常晶粒在全测图中的位置坐标为A’(a’,b’),坐标A’ (a’,b’)通过坐标A(a,b)转换得到;步骤7、挑选所述坐标为A’(a’,b’)的异常晶粒。
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