[发明专利]封装晶片的加工方法

摘要

提供封装晶片的加工方法，能够使模制树脂残留于封装器件的侧面。一种封装晶片的加工方法，包含如下的步骤：模制树脂去除步骤(ST3)，使封装晶片的填充有模制树脂的槽在外周剩余区域露出；保持步骤(ST5)，使槽露出而对封装晶片进行保持；朝向调整步骤(ST6)，使槽与形成分割槽时对卡盘工作台进行加工进给的加工进给方向平行；坐标登记步骤(ST7)，对在外周缘露出的多个槽的两个端部进行拍摄，根据拍摄图像对槽的两个端部或单侧端部的坐标信息进行登记；以及分割槽形成步骤(ST8)，根据所登记的槽的坐标信息，计算出应沿着槽形成的分割槽的位置，并沿着槽形成分割槽。

主权项

一种封装晶片的加工方法，该封装晶片是利用模制树脂将晶片的器件区域的正面以及沿着分割预定线形成的槽覆盖而得的，该晶片在正面上具有在由交叉的多条所述分割预定线划分的多个区域内分别形成有器件的所述器件区域以及围绕该器件区域的外周剩余区域，该封装晶片的加工方法的特征在于，具有如下的步骤：模制树脂去除步骤，沿着封装晶片的外周缘将该模制树脂去除，使填充有该模制树脂的槽在该外周剩余区域露出；保持步骤，使填充有该模制树脂的该槽露出而利用卡盘工作台的保持面对该封装晶片进行保持；朝向调整步骤，使保持着该封装晶片的该卡盘工作台旋转，使该槽的延伸方向与形成分割槽时对该卡盘工作台进行加工进给的加工进给方向平行；坐标登记步骤，在实施了该朝向调整步骤之后，对在外周缘露出的多个该槽的两个端部进行拍摄，根据拍摄图像对该卡盘工作台的保持面上的该槽的两个端部或单侧端部的坐标信息进行登记；以及分割槽形成步骤，根据所登记的该槽的坐标信息，计算出应沿着该槽形成的分割槽的位置，并沿着该槽形成该分割槽，即使相邻的该槽的间隔发生变动，也与该槽的位置对应地形成该分割槽。