[发明专利]防止划片损伤的CMOS图像传感器结构及其制作方法有效
申请号: | 201710702197.7 | 申请日: | 2017-08-16 |
公开(公告)号: | CN107634074B | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 顾学强 | 申请(专利权)人: | 上海微阱电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 陶金龙;张磊 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中国*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种防止划片损伤的CMOS图像传感器结构及其制作方法,通过在电路硅片的硅衬底上表面沿划片槽区域形成延伸至划片槽两侧的保护环上方位置的划片保护凹槽,在划片保护凹槽内壁表面形成阻挡层及在划片保护凹槽内进行介质层填充,并通过与位于其下方的沟槽隔离结构以及保护环结合,在芯片内部区域外围形成了一个复合的保护环结构,使得在介质层中因划片损伤造成的裂缝被阻挡层屏蔽,不会进一步沿着硅衬底一直延伸到芯片内部区域,因此不会对芯片造成不良影响,从而保证了CMOS图像传感器的性能和功能,提高了成品率和可靠性。 | ||
搜索关键词: | 防止 划片 损伤 cmos 图像传感器 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种防止划片损伤的CMOS图像传感器结构,其特征在于,至少包括一电路硅片;所述电路硅片自上而下包括:硅衬底、第一介质层;所述电路硅片设有多个芯片内部区域,各芯片内部区域之间围绕设有划片槽区域;所述划片槽区域与其两侧芯片内部区域之间的第一介质层中设有围绕每个芯片内部区域的保护环;所述芯片内部区域包括:设于硅衬底下表面用于感光的像素单元阵列和设于第一介质层中的第一金属互连层;所述划片槽区域包括:设于硅衬底上表面且延伸至划片槽区域两侧保护环上方位置的划片保护凹槽;所述划片保护凹槽内填充有第二介质层,所述划片保护凹槽底部通过设于硅衬底下表面的沟槽隔离结构连接保护环上端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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