[发明专利]单面CSPLED及其制造方法在审
| 申请号： | 201710700890.0 | 申请日： | 2017-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN107507904A | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 周波;何至年;唐其勇;朱弼章 | 申请（专利权）人： | 深圳市兆驰节能照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/50;H01L33/60 |
| 代理公司： | 深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司44340 | 代理人： | 李秀娟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明单面CSP LED包括发光芯片、荧光胶层、透光胶层、白胶层，该发光芯片位于该荧光胶层正下方，该透光胶层呈上宽下窄结构，紧邻发光芯片的四周并连接上方荧光胶层，该白胶层位于该透光胶层外围，该透光胶层与白胶层交界面与发光芯片侧面构成倾斜夹角。本发明制造方法在基板上设置荧光膜、方形透光胶块；将发光芯片面朝下沉入透光胶块中并在外侧形成倾斜面；在发光芯片之间以及电极之间填充白胶；固化后，切割白胶得到单面CSP LED。本发明在紧邻发光芯片四周设置透光胶层以及外围白胶层，形成反射杯结构，高反射率的白胶形成了反光结构，可以使发光芯片侧面出光得到最大化利用，光源光效得到提高。 | ||
| 搜索关键词： | 单面 cspled 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种单面CSP LED，其特征在于，其包括发光芯片、荧光胶层、透光胶层、白胶层，该发光芯片位于该荧光胶层的正下方，该透光胶层设置在发光芯片的外围，紧邻发光芯片的四周并连接上方荧光胶层，该透光胶层呈上宽下窄结构，该白胶层位于该透光胶层外围，并连接上方荧光胶层，该透光胶层与白胶层之间的交界面与发光芯片侧面构成倾斜夹角。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市兆驰节能照明股份有限公司，未经深圳市兆驰节能照明股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710700890.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可调色温的COB模组
- 下一篇：一种LED器件
