[发明专利]单面CSPLED及其制造方法

权利要求书

1.一种单面CSP LED，其特征在于，其包括发光芯片、荧光胶层、透光胶层、白胶层，该发光芯片位于该荧光胶层的正下方，该透光胶层设置在发光芯片的外围，紧邻发光芯片的四周并连接上方荧光胶层，该透光胶层呈上宽下窄结构，该白胶层位于该透光胶层外围，并连接上方荧光胶层，该透光胶层与白胶层之间的交界面与发光芯片侧面构成倾斜夹角。

2.如权利要求1所述的单面CSP LED，其特征在于，该透光胶层与该白胶层的交界面与该发光芯片的侧面底边相接。

3.如权利要求2所述的单面CSP LED，其特征在于，该透光胶层与该白胶层的交界面与该发光芯片的侧面构成的角度大于等于45°。

4.如权利要求1所述的单面CSP LED，其特征在于，该透光胶层的厚度与发光芯片本身厚度相同。

5.如权利要求4所述的单面CSP LED，其特征在于，该发光芯片和透光胶层的上表面均与该荧光胶层下表面相接。

6.如权利要求1所述的单面CSP LED，其特征在于，该发光芯片的电极上设有焊料层，电极之间形成凹槽，该凹槽内填充有白胶。

7.如权利要求6所述的单面CSP LED，其特征在于，该白胶层底面与该发光芯片电极以及电极间凹槽的白胶平齐。

8.一种单面CSP LED的制造方法，其特征在于，

(1)在基板上设置荧光膜；

(2)在荧光膜上设置方形透光胶块；

(3)将发光芯片以发光芯片面朝下电极面朝上的方式，沉入所述透光胶块中，所述透光胶块附着在发光芯片四周，并在外侧形成倾斜面；

(4)固化透光胶块后，在该发光芯片之间空隙里以及发光芯片电极之间填充白胶；

(5)固化白胶后，切割白胶得到单个独立的CSP LED光源。

9.一种单面CSP LED的制造方法，其特征在于，

(1)在基板上设置荧光膜；

(2)在荧光膜上设置多个方形透光胶块；

(3)将对应所述透光胶块数量的多个发光芯片以发光芯片面朝下电极面朝上的方式，分别沉入所述透光胶块中，所述透光胶块附着在发光芯片四周，并在外侧形成倾斜面；

(4)固化透光胶块后，在该多个发光芯片之间空隙里以及发光芯片电极之间填充白胶；

(5)固化白胶后，沿着发光芯片与发光芯片之间切割分开，得到单个独立的CSP LED光源。

10.如权利要求9所述的单面CSP LED的制造方法，其特征在于，相邻两个发光芯片之间的距离相当于单个CSP LED的白胶层的宽度的两倍。