[发明专利]晶片支撑及校准设备有效
申请号: | 201710699405.2 | 申请日: | 2014-03-11 |
公开(公告)号: | CN107464772B | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 保罗·E·佩敢堵;查理斯·T·卡尔森 | 申请(专利权)人: | 瓦里安半导体设备公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;B25J11/00;B25J15/00 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马爽;臧建明 |
地址: | 美国麻萨诸塞*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明所公开的是晶片支撑及校准设备。晶片支撑及校准设备包括适用于固定、校准及支撑晶片的多个晶片支撑元件。晶片支撑元件包括至少一个平坦部分以支撑晶片、至少一个校准边缘部分从至少一个平坦部分向上突出以及由至少一个平坦部分的一部分雕刻而成的至少一个凹陷袋区。至少一个凹陷袋区适用于接收至少一个垫。可保持硅晶片的校准以及在(其)位置(上),防止在制造程序中移动硅晶片从站至站的机械终端作用设备在线性和旋转移动时滑动。 | ||
搜索关键词: | 晶片 支撑 校准 设备 | ||
【主权项】:
一种晶片支撑及校准设备,其特征在于,包括:多个晶片支撑元件,适用于固定、校准及支撑晶片,所述多个晶片支撑元件中的每一个包括:至少一平坦部分以支撑所述晶片;至少一校准边缘部分从所述至少一平坦部分向上突出;以及至少一凹陷袋区,由所述至少一平坦部分的一部分雕刻而成,所述至少一凹陷袋区适用于接收至少一垫;以及多个基座,适用于分别接收所述多个晶片支撑元件,所述多个基座还适用于沿着终端作用设备的指状部的长度而依附至所述终端作用设备的所述指状部,其中与所述多个基座相关连的所述垫的摩擦系数沿着所述指状部的长度而不同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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