[发明专利]晶片支撑及校准设备

说明书

本发明所公开的是晶片支撑及校准设备。晶片支撑及校准设备包括适用于固定、校准及支撑晶片的多个晶片支撑元件。晶片支撑元件包括至少一个平坦部分以支撑晶片、至少一个校准边缘部分从至少一个平坦部分向上突出以及由至少一个平坦部分的一部分雕刻而成的至少一个凹陷袋区。至少一个凹陷袋区适用于接收至少一个垫。可保持硅晶片的校准以及在(其)位置(上)，防止在制造程序中移动硅晶片从站至站的机械终端作用设备在线性和旋转移动时滑动。

本发明是2014年03月11日所提出的申请号为201480014139.X、发明名称为《晶片支撑及校准设备》的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明的实施例是有关于晶片支撑及校准设备，特别是有关于用于装置间传送晶片材料的晶片支撑及校准设备。

背景技术

硅晶片被用于制造半导体及太阳能电池。晶片受到牵涉多个机器及多个机台的多段制造程序。因此，晶片需要由一个机器/站传送至另一个机器/站一次或更多次。

通常使用叫做终端作用器的设备来传送晶片。典型的终端作用器可以是外观像手，其基座单元可依附于多个像手指的延伸。在每一个像手指的延伸上，多个晶片可间隔分开地固定于晶片垫的上面。最后的结果为由多个终端作用器指状部支撑晶片而形成的晶片矩阵。通常，终端作用器可线性移动(例如是向前及向后)或是整个在同个平面上旋转(例如是x-y轴)。终端作用器也可沿着第三方向的z轴移动以提供全范围的动作。

有几个形式的晶片介面特征用于半导体晶片处理设备。有时候硅酮垫用以从金属机械终端作用器指状部隔离硅晶片。有时候半导体晶片坐落在附着于沿着终端作用器指状部的周期间隔的硬滑垫上。硬滑垫通常由为高热塑性材料的聚醚醚酮(polyetheretherketone，以下简称PEEK)塑料所组成，其中高热塑性材料是半晶质的聚合物所组成。PEEK塑料的优点是在极端高温下保持其可焊接、可加工的力学性质，且可接线于环氧树脂(epoxies)氰基丙烯酸酯(cyanoacrylates)、聚胺基甲酸酯(polyurethanes)或硅酮。PEEK也不会在真空下释气且为一般允许接触半导体晶片的可接受的材料。

有几个形式的晶片介面特征用于半导体处理设备。有时候硅酮垫用于晶片处理设备，以从典型的金属机械终端作用器指状部分开硅晶片。如果硅晶片被金属终端作用器指状部接触，晶片可能被终端作用器指状部的基材污染。最近的晶片处理设备的发展包括具有唇状部形成于其上的典型的硬聚合物垫(例如是PEEK)。晶片坐落在垫上且当终端作用器设备加速或减速进入位置时被反推离唇状部。垫上的唇状部是用以相对于终端作用器对准晶片且确保当晶片传递至处理机台时有适当的晶片对准。若此种沿着终端作用器指状部支撑晶片的硬聚合物垫旋转太快时，晶片可侧着滑离终端作用器设备。当终端作用器震动或机械控制系统未被适当地调整，造成终端作用器指状部也振动时，在硬聚合物垫上的晶片也可在线性动作项目中滑动。

发明内容

在此公开及请求的实施例是对技术的改良，描述用以保持硅晶片的校准以及在(其)位置(上)以防止负责在制造程序中移动硅晶片从站至站的机械终端作用设备在线性和旋转移动时滑动的系统和设备。

在一实施例中，揭露了晶片支撑及校准设备。晶片支撑及校准设备包括适用于固定、校准及支撑晶片的多个晶片支撑元件以及多个基座。晶片支撑元件中的每一个包括至少一个平坦部分以支撑晶片、至少一个校准边缘部分从所述至少一个平坦部分向上突出以及由至少一个平坦部分的一部分雕刻而成的至少一个凹陷袋区。所述至少一个凹陷袋区适用于接收至少一个垫。所述多个基座适用于分别接收所述多个晶片支撑元件。所述基座还适用于沿着终端作用设备的指状部的长度而依附至所述终端作用设备的所述指状部，其中与所述多个基座相关连的所述垫的摩擦系数沿着所述指状部的长度而不同。