[发明专利]摄像头模组芯片封装底座在审
| 申请号： | 201710698978.3 | 申请日： | 2017-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN107343127A | 公开（公告）日： | 2017-11-10 |
| 发明（设计）人： | 刘文柏 | 申请（专利权）人： | 苏州昀冢电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 唐清凯 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种摄像头模组芯片封装底座组件，包括塑胶底座，顶面设有开窗孔；陶瓷支撑件，置于所述开窗孔中且嵌入所述塑胶底座，其中所述陶瓷支撑件具有承载滤光片的承载部，承载部上开设有透光孔，所述承载部于透光孔的外围设有高度低于所述顶面的陶瓷贴附面，或陶瓷及塑胶的混合贴附面。上述摄像头模组芯片封装底座，陶瓷支撑件的承载部提供了用来支撑滤光片的陶瓷贴附面，使得整个封装底座可以做薄，增加内部空间，降低与感光芯片封装后的组件的高度，同时由于陶瓷支撑件提升了强度，弥补了塑胶底座做薄后强度不足的缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像头 模组 芯片 封装 底座 | ||
【主权项】：
一种摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，包括：塑胶底座，顶面设有开窗孔；陶瓷支撑件，置于所述开窗孔中且嵌入所述塑胶底座，其中所述陶瓷支撑件具有承载滤光片的承载部，承载部上开设有透光孔，所述承载部于透光孔的外围设有高度低于所述顶面的陶瓷贴附面，或陶瓷及塑胶的混合贴附面。
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