[发明专利]摄像头模组芯片封装底座

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备领域，特别涉及一种摄像头模组芯片封装底座。

背景技术

手机摄像头模组中的芯片封装底座是手机摄像头模组上的组件，是用在PCB板上电子元器件与音圈马达之间。

手机摄像头模组中的芯片封装底座是通过注塑成型得到的纯塑胶件。

目前由于手机越做越薄，对手机摄像头模组中的芯片封装底座的厚度要求也越来越薄，对手机摄像头模组来说可利用的空间也就越来越小，由于PCB板上电子元器件也越来越多，这就对手机摄像头模组中的芯片封装底座空间的要求也就越来越高。

目前手机摄像头模组中的芯片封装底座的纯塑胶件开窗贴蓝玻璃(滤光片)位置处因注塑成型工艺及塑胶材质流动等影响，最薄肉厚只能做到0.15mm左右，肉厚再薄的话,注塑成型就很难加工出来，即使能加工出来，由于强度不够等因素，也不能满足贴蓝玻璃(滤光片)的强度要求及模组使用上的强度要求，这就迫使寻求新的工艺来满足技术要求。

发明内容

基于此，有必要提出一种芯片封装底座，能使手机摄像头模组中的芯片封装底座做薄，增加内部空间，并解决芯片封装底座做薄后的强度不足的缺点。

一种摄像头模组芯片封装底座组件，包括：塑胶底座，顶面设有开窗孔；

陶瓷支撑件，置于所述开窗孔中且嵌入所述塑胶底座，其中所述陶瓷支撑件具有承载滤光片的承载部，承载部上开设有透光孔，所述承载部于透光孔的外围设有高度低于所述顶面的陶瓷贴附面，或陶瓷及塑胶的混合贴附面。

上述摄像头模组芯片封装底座，陶瓷支撑件的承载部提供了用来支撑滤光片的陶瓷贴附面，使得整个封装底座可以做薄，增加内部空间，降低与感光芯片封装后的组件的高度，同时由于陶瓷支撑件提升了强度，弥补了塑胶底座10做薄后强度不足的缺点。

在其中一个实施例中，所述陶瓷支撑件的厚度为0.05～0.15毫米。

在其中一个实施例中，所述贴附面上设有具有粘性的绝缘层。

在其中一个实施例中，所述陶瓷支撑件与所述塑胶底座通过埋入成型方式形成为一体件。

在其中一个实施例中，所述塑胶底座上并排设置有两处所述的开窗孔，每一处的开窗孔中均嵌有陶瓷支撑件。

在其中一个实施例中，其中所述两处的开窗孔中的陶瓷支撑件为连接在一起的一体件。

在其中一个实施例中，所述承载部包括陶瓷支撑部，所述陶瓷支撑部的表面开设有注塑孔，所述注塑孔中灌注有塑胶支撑部，所述塑胶支撑部的表面与陶瓷支撑部的表面共面形成所述混合支撑面。

在其中一个实施例中，所述注塑孔靠近所述开窗孔的内壁，所述塑胶支撑部与所述塑胶底座连为一体。

在其中一个实施例中，所述开窗孔在塑胶底座上的位置居中。

在其中一个实施例中，所述贴附面与所述顶面平行。

附图说明

图1为本发明一实施例的摄像头模组芯片封装底座的示意图；

图2为图1所示的摄像头模组芯片封装底座的俯视图；

图3为另一实施例的摄像头模组芯片封装底座的示意图；

图4为又一实施例的摄像头模组芯片封装底座的示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

下面结合附图，说明本发明摄像头模组芯片封装底座的较佳实施方式。

参考图1和图2，本发明提供一种摄像头模组芯片封装底座，包括塑胶底座10及与塑胶底座10嵌为一体的陶瓷支撑件20。陶瓷支撑件20提供用以放置滤光片的承载部210。