[发明专利]摄像头模组芯片封装底座在审
| 申请号： | 201710698978.3 | 申请日： | 2017-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN107343127A | 公开（公告）日： | 2017-11-10 |
| 发明（设计）人： | 刘文柏 | 申请（专利权）人： | 苏州昀冢电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 唐清凯 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 摄像头 模组 芯片 封装 底座 | ||
1.一种摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，包括：
塑胶底座，顶面设有开窗孔；
陶瓷支撑件，置于所述开窗孔中且嵌入所述塑胶底座，其中所述陶瓷支撑件具有承载滤光片的承载部，承载部上开设有透光孔，所述承载部于透光孔的外围设有高度低于所述顶面的陶瓷贴附面，或陶瓷及塑胶的混合贴附面。
2.根据权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述陶瓷支撑件的厚度为0.05～0.15毫米。
3.根据权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述贴附面上设有具有粘性的绝缘层。
4.根据权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述陶瓷支撑件与所述塑胶底座通过埋入成型方式形成为一体件。
5.根据权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述塑胶底座上并排设置有两处所述的开窗孔，每一处的开窗孔中均嵌有陶瓷支撑件。
6.根据权利要求5所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，其中所述两处的开窗孔中的陶瓷支撑件为连接在一起的一体件。
7.根据权利要求1或2所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述承载部包括陶瓷支撑部，所述陶瓷支撑部的表面开设有注塑孔，所述注塑孔中灌注有塑胶支撑部，所述塑胶支撑部的表面与陶瓷支撑部的表面共面形成所述混合支撑面。
8.根据权利要求7所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述注塑孔靠近所述开窗孔的内壁，所述塑胶支撑部与所述塑胶底座连为一体。
9.根据权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述开窗孔在塑胶底座上的位置居中。
10.根据权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座，其特征在于，所述贴附面与所述顶面平行。
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