[发明专利]摄像头模组芯片封装底座组件及其制备方法有效
| 申请号： | 201710698558.5 | 申请日： | 2017-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN107591421B | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 莫凑全 | 申请（专利权）人： | 苏州昀冢电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 唐清凯 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种摄像头模组芯片封装底座组件的制备方法，包括：将金属件和与滤光片是以滤光片组合这样的组合件形式整体放入塑胶模型腔，注塑成型后脱模，最终得到摄像头模组芯片封装底座组件。制备滤光片组合时，能够通过自动拉带连续生产的制造方法得到滤光片组合，且滤光片的贴片良率较高。此外，还提出一种摄像头模组芯片封装底座组件。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像头 模组 芯片 封装 底座 组件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种摄像头模组芯片封装底座组件的制备方法，其特征在于，包括步骤：将金属片材制成预定形状的金属件，所述金属件设有承载部，所述承载部上设有透光孔；在所述承载部上粘结固定滤光片形成滤光片组合；将所述滤光片组合通过料带的形式植入塑胶模具型腔，注塑成型后脱模，得到若干连料带的半成品；裁切所述连料带的半成品，得到若干摄像头模组芯片封装底座组件，所述摄像头模组芯片封装底座组件包括塑胶底座，所述金属件嵌入所述塑胶底座中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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