[发明专利]摄像头模组芯片封装底座组件在审
| 申请号： | 201710697954.6 | 申请日： | 2017-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN107343125A | 公开（公告）日： | 2017-11-10 |
| 发明（设计）人： | 莫凑全 | 申请（专利权）人： | 苏州昀冢电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 唐清凯 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种摄像头模组芯片封装底座组件，包括塑胶底座，设有透光部；及滤光片，嵌入在所述塑胶底座中，且与所述透光部位置对应。上述摄像头模组芯片封装底座组件，滤光片与塑胶嵌入成型，非传统方式的通过胶水粘结组合在一起，从而不需要特殊的治具，使光学摄像头模组中的贴片工艺良率提高；能解决光学摄像头模组中的贴片工艺投入成本高问题，简化工艺制程。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像头 模组 芯片 封装 底座 组件 | ||
【主权项】：
一种摄像头模组芯片封装底座组件，其特征在于，包括：塑胶底座，设有透光部；及滤光片，嵌入在所述塑胶底座中，且与所述透光部位置对应。
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