[发明专利]摄像头模组芯片封装底座组件

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备领域，特别涉及一种摄像头模组芯片封装底座组件。

背景技术

手机摄像头模组中的芯片封装底座是手机摄像头模组上的组件，是用在PCB板上电子元器件与音圈马达之间。

目前手机摄像头模组中的红外线滤光片贴片工艺是：注塑成型纯塑胶件通过贴片厂通过IR方式用特定胶水将红外滤光片与光学摄像头模组中的芯片封装底座粘贴在一起，即形成H/R组件。光学摄像头模组中的芯片封装底座主要是指：AF-Holder底座(适用于光学摄像头)。

然而，因纯塑胶件是散装包装，贴片前需将纯塑胶产品放进特定治具，每款产品不一样，治具不一样，投入自动机成本高。特定治具因组装需要无法缩减间隙，贴片精度不高，良率会出现不稳定波动。

发明内容

基于此，有必要针对手机摄像头模组中的滤光片贴片良率及工艺成本高的问题，提供一种摄像头模组芯片封装底座组件。

一种摄像头模组芯片封装底座组件，包括：

塑胶底座，设有透光部；及

滤光片，嵌入在所述塑胶底座中，且与所述透光部位置对应。

上述摄像头模组芯片封装底座组件，滤光片与塑胶嵌入成型，非传统方式的通过胶水粘结组合在一起，从而不需要特殊的治具，使光学摄像头模组中的贴片工艺良率提高；能解决光学摄像头模组中的贴片工艺投入成本高问题，简化工艺制程。

在其中一个实施例中，所述透光部为塑胶底座开设的开窗孔，所述滤光片位于所述开窗孔内，滤光片的边缘嵌入塑胶底座。

在其中一个实施例中，所述滤光片的顶面不高于所述塑胶底座的顶面。

在其中一个实施例中，所述滤光片的顶面与所述塑胶底座的顶面平齐。

在其中一个实施例中，所述滤光片为红外线滤光片，所述红外线滤光片为白玻璃红外滤光片、篮玻璃红外滤光片或树脂篮玻璃红外滤光片。

在其中一个实施例中，所述滤光片通过埋入成型方式与所述塑胶底座形成为一体件。

在其中一个实施例中，所述滤光片呈矩形，四侧边分别设置有若干凹槽，所述凹槽与塑胶底座嵌入配合。

在其中一个实施例中，所述滤光片呈矩形，四侧边分别设置有若干嵌入块，所述嵌入块嵌入所述塑胶底座中。

在其中一个实施例中，所述塑胶底座为单摄底座，包含一个所述滤光片。

在其中一个实施例中，所述塑胶底座为双摄底座，包含两个所述滤光片，两个滤光片并排设置。

附图说明

图1为本发明一个实施例的摄像头模组芯片封装底座组件的示意图；

图2为图1所示的摄像头模组芯片封装底座组件中塑胶底座的结构示意图；

图3为图1所示的摄像头模组芯片封装底座组件中滤光片的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

下面结合附图，说明本发明摄像头模组芯片封装底座组件的较佳实施方式。

参考图1，本发明提供一种摄像头模组芯片封装底座组件，包括塑胶底座10和滤光片20。其中塑胶底座10设有透光部110，供滤光片20使用。滤光片20嵌入在塑胶底座10中，且与透光部110位置对应，二者形成一体件。

如图2所示，塑胶底座10的透光部为塑胶底座10上开设的开窗孔。滤光片20位于开窗孔内，且滤光片20的边缘嵌入塑胶底座110。滤光片20的顶面可以选择设置为不高于塑胶底座10的顶面。具体地，滤光片20的顶面与塑胶底座10的顶面平齐。

滤光片20为红外线滤光片。具体地，红外线滤光片为白玻璃红外滤光片、篮玻璃红外滤光片或树脂篮玻璃红外滤光片。