[发明专利]摄像头模组芯片封装底座组件在审
| 申请号： | 201710697954.6 | 申请日： | 2017-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN107343125A | 公开（公告）日： | 2017-11-10 |
| 发明（设计）人： | 莫凑全 | 申请（专利权）人： | 苏州昀冢电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 唐清凯 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 摄像头 模组 芯片 封装 底座 组件 | ||
1.一种摄像头模组芯片封装底座组件，其特征在于，包括：
塑胶底座，设有透光部；及
滤光片，嵌入在所述塑胶底座中，且与所述透光部位置对应。
2.根据权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座组件，其特征在于，所述透光部为塑胶底座开设的开窗孔，所述滤光片位于所述开窗孔内，滤光片的边缘嵌入塑胶底座。
3.根据权利要求2所述的摄像头模组芯片封装底座组件，其特征在于，所述滤光片的顶面不高于所述塑胶底座的顶面。
4.根据权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座组件，其特征在于，所述滤光片的顶面与所述塑胶底座的顶面平齐。
5.根据权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座组件，其特征在于，所述滤光片为红外线滤光片，所述红外线滤光片为白玻璃红外滤光片、篮玻璃红外滤光片或树脂篮玻璃红外滤光片。
6.根据权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座组件，其特征在于，所述滤光片通过埋入成型方式与所述塑胶底座形成为一体件。
7.根据权利要求6所述的摄像头模组芯片封装底座组件，其特征在于，所述滤光片呈矩形，四侧边分别设置有若干凹槽，所述凹槽与塑胶底座嵌入配合。
8.根据权利要求6所述的摄像头模组芯片封装底座组件，其特征在于，所述滤光片呈矩形，四侧边分别设置有若干嵌入块，所述嵌入块嵌入所述塑胶底座中。
9.根据权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座组件，其特征在于，所述塑胶底座为单摄底座，包含一个所述滤光片。
10.根据权利要求1所述的摄像头模组芯片封装底座组件，其特征在于，所述塑胶底座为双摄底座，包含两个所述滤光片，两个滤光片并排设置。
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