[发明专利]一种防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法

摘要

本发明公开了一种防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法，包括基板、电路板、CPU模块和文字，所述基板的外表面设有光聚合型干膜和线路图形，且线路图形的内表面设有镀铜，所述电路板和基板固定连接，且电路板的外表面设有沉铜，所述文字和电路板固定连接，且文字的上方设有阻焊，且文字的下方设有半孔。该防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法，通过将锣半孔工序改为蚀刻前，锣完半孔后经过蚀刻，将半孔边的残铜全部蚀刻掉，完全避免了人工秀丽的麻烦，减少半孔孔壁铜被拉裂，有效的杜绝了部分孔壁内无铜或孔内有毛刺现象，提高了品质通过率，降低制造成本，解决了现有的金属化孔成型后的孔壁铜刺翘起或者有铜刺残留的问题。

主权项

1.一种防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法，包括基板(1)、电路板(5)、CPU模块(16)和文字(32)，其特征在于：所述基板(1)的外表面设有光聚合型干膜(4)和线路图形(2)，且线路图形(2)的内表面设有镀铜(3)，所述电路板(5)和基板(1)固定连接，且电路板(5)的外表面设有沉铜(30)，所述文字(32)和电路板(5)固定连接，且文字(32)的上方设有阻焊(31)，且文字(32)的下方设有半孔(33)；所述CPU模块(16)的一端固定连接电路板(5)，所述CPU模块(16)的一侧设有电源板开关(10)，且CPU模块(16)的另一侧设有蜂鸣器(19)，所述CPU模块(16)的上方设有数码管(17)，且CPU模块(16)的下方设有启动按键(27)，所述电源板开关(10)的上方设有电容(12)，且电源板开关(10)的下方设有电阻(8)，所述电源板开关(10)的一侧设有ISP接口(11)，所述ISP接口(11)的上方设有直流插座(13)，且ISP接口(11)的下方设有供电接口(9)，所述数码管(17)的一侧设有继电器(15)，且数码管(17)的另一侧设有安装孔(6)，所述继电器(15)和电路板(5)固定连接，所述蜂鸣器(19)的上方设有流水灯(18)，且蜂鸣器(19)的下方设有液晶背光(20)，所述液晶背光(20)的一侧设有扩展接口(21)，且液晶背光(20)的下方设有温度传感器(22)，所述温度传感器(22)的上端设有温度传感器接口(23)，且温度传感器(22)的下方设有中断按键(24)，所述中断按键(24)的一侧设有外扩按键(25)，所述启动按键(27)的一侧设有可插拔晶振(28)，且启动按键(27)的另一侧设有复位按键(26)，所述电阻(8)的下方设有USB串口(29)，且USB串口(29)和电路板(5)固定连接。