[发明专利]一种防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201710689481.5 | 申请日： | 2017-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN109392256A | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 李鸿光;陈子安;罗明晖 | 申请（专利权）人： | 东莞市国盈电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京卓特专利代理事务所(普通合伙) 11572 | 代理人： | 段宇 |
| 地址： | 523330 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半孔 残铜 沉铜 蚀刻 电路板 线路板 孔壁 线路图形 基板 铜刺 制造 电路板固定 光聚合型 基板固定 金属化孔 毛刺现象 制造成本 内表面 通过率 镀铜 干膜 拉裂 翘起 阻焊 成型 残留 | ||
【说明书】：
本发明公开了一种防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法，包括基板、电路板、CPU模块和文字，所述基板的外表面设有光聚合型干膜和线路图形，且线路图形的内表面设有镀铜，所述电路板和基板固定连接，且电路板的外表面设有沉铜，所述文字和电路板固定连接，且文字的上方设有阻焊，且文字的下方设有半孔。该防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法，通过将锣半孔工序改为蚀刻前，锣完半孔后经过蚀刻，将半孔边的残铜全部蚀刻掉，完全避免了人工秀丽的麻烦，减少半孔孔壁铜被拉裂，有效的杜绝了部分孔壁内无铜或孔内有毛刺现象，提高了品质通过率，降低制造成本，解决了现有的金属化孔成型后的孔壁铜刺翘起或者有铜刺残留的问题。
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