[发明专利]一种防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法

权利要求书

1.一种防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法，包括基板(1)、电路板(5)、CPU模块(16)和文字(32)，其特征在于：所述基板(1)的外表面设有光聚合型干膜(4)和线路图形(2)，且线路图形(2)的内表面设有镀铜(3)，所述电路板(5)和基板(1)固定连接，且电路板(5)的外表面设有沉铜(30)，所述文字(32)和电路板(5)固定连接，且文字(32)的上方设有阻焊(31)，且文字(32)的下方设有半孔(33)；

所述CPU模块(16)的一端固定连接电路板(5)，所述CPU模块(16)的一侧设有电源板开关(10)，且CPU模块(16)的另一侧设有蜂鸣器(19)，所述CPU模块(16)的上方设有数码管(17)，且CPU模块(16)的下方设有启动按键(27)，所述电源板开关(10)的上方设有电容(12)，且电源板开关(10)的下方设有电阻(8)，所述电源板开关(10)的一侧设有ISP接口(11)，所述ISP接口(11)的上方设有直流插座(13)，且ISP接口(11)的下方设有供电接口(9)，所述数码管(17)的一侧设有继电器(15)，且数码管(17)的另一侧设有安装孔(6)，所述继电器(15)和电路板(5)固定连接，所述蜂鸣器(19)的上方设有流水灯(18)，且蜂鸣器(19)的下方设有液晶背光(20)，所述液晶背光(20)的一侧设有扩展接口(21)，且液晶背光(20)的下方设有温度传感器(22)，所述温度传感器(22)的上端设有温度传感器接口(23)，且温度传感器(22)的下方设有中断按键(24)，所述中断按键(24)的一侧设有外扩按键(25)，所述启动按键(27)的一侧设有可插拔晶振(28)，且启动按键(27)的另一侧设有复位按键(26)，所述电阻(8)的下方设有USB串口(29)，且USB串口(29)和电路板(5)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法，其特征在于：所述直流插座(13)的上方设有继电器端子(14)，且继电器端子(14)和电路板(5)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法，其特征在于：所述供电接口(9)的下方设有双复位按键(7)，且双复位按键(7)和电路板(5)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法，其特征在于：所述安装孔(6)的数量为两组，且每组的数量为两个。

5.根据权利要求1-4所述的一种防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法，其特征在于：所述流水灯(18)的数量为八组。

6.根据权利要求1-5所述的一种防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法，其特征在于：所述中断按键(24)和外扩按键(25)均和电路板(5)固定连接。

7.根据权利要求1-5所述的一种防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法，其特征在于：所述CPU模块(16)和电路板(5)固定连接。

8.根据权利要求1-5所述的一种防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法，其特征在于：所述光聚合型干膜(4)和线路图形(2)均和基板(1)固定连接。

9.根据权利要求1-5所述的一种防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法，其特征在于：所述可插拔晶振(28)和电路板(5)活动连接。

10.一种防止残铜的半沉铜孔线路板及其制造方法，其特征在于：首先对电路板(5)的基板(1)进行开料，在基板(1)表面贴附光聚合型干膜(4)，然后在基板(1)的上面进行线路图形(2)的镀铜以及镀锡，完成线路图形(2)的曝光显影后再进行蚀刻出线路图形(2)，并且通过自动光学设备对线路图形(2)进行检测，检查其内部的开短路等缺陷且做出修正，完成基板(1)制作后，通过对多层基板(1)进行压合可以制作成电路板(5)，在电路板(5)上面，利用钻孔机进行钻孔加工，并且将半孔(33)一同钻出，然后对电路板(5)全板进行沉铜(30)电镀，以及对外层电路图形(2)电镀，按成型线制作半孔(33)的锣带，锣带的制作原则是将半孔(33)的孔壁铜锣开为准，然后选用电路板(5)上适当的外围孔作为定位孔，在锣刀台上用锣刀钻出定位孔，定位孔的要求具有防呆效果，然后进行装板和锣半孔(33)，接着对外层电路线图(2)进行检测，最后在电路板(5)上面焊接阻焊(31)以及文字(32)，测试检查电路板(5)的电气性能及外观，制得成品。