[发明专利]一种鲁棒的球栅阵列结构芯片的绘制方法有效

专利信息
申请号: 201710687498.7 申请日: 2017-08-11
公开(公告)号: CN107423521B 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 高会军;杨宪强;张智浩;白立飞;孙光辉;于金泳 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: G06F30/392 分类号: G06F30/392;G06F113/18
代理公司: 哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司 23213 代理人: 岳昕
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 一种鲁棒的球栅阵列结构芯片的绘制方法,涉及球栅阵列结构芯片领域,为了满足球栅阵列结构芯片的绘制需求。该方法为对芯片进行示教和测试得到芯片的参数信息,绘制芯片本体轮廓,绘制芯片焊球组,得到绘制矩阵,平移和旋转绘制矩阵。通过本发明得到的芯片图形操作人员能够直观的看到芯片贴装数据和检测的结果,保证芯片贴装的精度。本发明适用于绘制鲁棒的球栅阵列结构芯片。
搜索关键词: 一种 阵列 结构 芯片 绘制 方法
【主权项】:
一种鲁棒的球栅阵列结构芯片的绘制方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:步骤一、对芯片进行示教和测试得到芯片的参数信息;步骤二、根据步骤一得到的参数信息中芯片本体部分的X方向尺寸和Y方向尺寸绘制芯片本体轮廓;步骤三、绘制芯片焊球组,得到绘制矩阵:根据步骤一得到的参数信息判断芯片是否有空位块,当芯片没有空位块时,首先将绘制原点移动到芯片本体轮廓的最左上角焊球的位置,在当前坐标位置绘制圆形,圆形的半径为焊球的半径,然后将绘制原点在X方向平移一个焊球间距,绘制圆形,依次平移绘制原点进行逐行绘制,完成X方向和Y方向圆形的绘制,得到绘制矩阵;当芯片有空位块时,首先将绘制原点移动到芯片本体轮廓的最左上角焊球的位置,判断当前坐标位置是否为空位,如果是空位则绘制一个十字叉,如果不是空位则绘制圆形,圆形的半径为焊球的半径,然后将绘制原点在X方向平移一个焊球间距,重复进行判断及绘制,依次平移绘制原点进行逐行判断及绘制,完成X方向和Y方向圆形和十字叉的绘制,得到绘制矩阵;步骤四、根据步骤一得到的参数信息中的芯片角度和偏移量进行平移和旋转绘制矩阵。
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