[发明专利]一种鲁棒的球栅阵列结构芯片的绘制方法

说明书

一种鲁棒的球栅阵列结构芯片的绘制方法，涉及球栅阵列结构芯片领域，为了满足球栅阵列结构芯片的绘制需求。该方法为对芯片进行示教和测试得到芯片的参数信息，绘制芯片本体轮廓，绘制芯片焊球组，得到绘制矩阵，平移和旋转绘制矩阵。通过本发明得到的芯片图形操作人员能够直观的看到芯片贴装数据和检测的结果，保证芯片贴装的精度。本发明适用于绘制鲁棒的球栅阵列结构芯片。

技术领域

本发明涉及球栅阵列结构芯片领域。

背景技术

含有视觉系统的贴片机是一个对贴装精度要求极高的复杂工业机器。在机器开始贴装之前，需要预先在软件界面上导入贴装数据，贴装数据包含了每一个芯片的中心位置和旋转角度。验证这些数据是否正确的一个便捷的方法就是根据这些数据将芯片的轮廓绘制出来并与真实的PCB板上芯片位置进行比对。贴装数据的准确性对芯片的贴装精度有着很大的影响。

在实际的生产过程中，吸嘴头将芯片从飞达上吸起来到芯片贴到PCB板上之前，需要进行芯片的测试，这个测试结果直接决定了芯片的贴装精度。绘制芯片能够有效的将测试得到的芯片信息表示在软件界面上，操作人员能够直观的看到芯片检测的结果，判断芯片贴装的精度。

然而，现有技术没有球栅阵列结构芯片的绘制方法。

发明内容

本发明的目的是为了满足球栅阵列结构芯片的绘制需求，从而提供一种鲁棒的球栅阵列结构芯片的绘制方法。

本发明所述的一种鲁棒的球栅阵列结构芯片的绘制方法，该方法包括以下步骤：

步骤一、对芯片进行示教和测试得到芯片的参数信息；

步骤二、根据步骤一得到的参数信息中芯片本体部分的X方向尺寸和Y方向尺寸绘制芯片本体轮廓；

步骤三、绘制芯片焊球组，得到绘制矩阵：

根据步骤一得到的参数信息判断芯片是否有空位块，当芯片没有空位块时，首先将绘制原点移动到芯片本体轮廓的最左上角焊球的位置，在当前坐标位置绘制圆形，圆形的半径为焊球的半径，然后将绘制原点在X方向平移一个焊球间距，绘制圆形，依次平移绘制原点进行逐行绘制，完成X方向和Y方向圆形的绘制，得到绘制矩阵；

当芯片有空位块时，首先将绘制原点移动到芯片本体轮廓的最左上角焊球的位置，判断当前坐标位置是否为空位，如果是空位则绘制一个十字叉，如果不是空位则绘制圆形，圆形的半径为焊球的半径，然后将绘制原点在X方向平移一个焊球间距，重复进行判断及绘制，依次平移绘制原点进行逐行判断及绘制，完成X方向和Y方向圆形和十字叉的绘制，得到绘制矩阵；

步骤四、根据步骤一得到的参数信息中的芯片角度和偏移量进行平移和旋转绘制矩阵。

优选的是，步骤一中对芯片进行示教得到的芯片的参数信息包括空位块信息，具体为：

对芯片的空位区域进行空位块划分，每个空位块为一个矩形，每个空位块采用四个参数进行表示，四个参数分别为空位块起始位的X坐标、空位块起始位的Y坐标、空位块X方向的空位数目和空位块Y方向的空位数目。

优选的是，步骤三所述将绘制原点移动到芯片本体轮廓的最左上角焊球的位置，具体为：将绘制原点向X坐标方向平移-(m_nBallNumX-1)/2*m_nBallPitchX，其中m_nBallNumX为X方向焊球及空位总数，m_nBallPitchX为X方向焊球间距；向Y坐标方向平移(m_nBallNumY-1)/2*m_nBallPitchY，其中m_nBallNumY为Y方向焊球及空位总数，m_nBallPitchY为Y方向焊球间距。

优选的是，该方法基于opengl软件实现。