[发明专利]一种新型SMD灯珠在审
| 申请号： | 201710683471.0 | 申请日： | 2017-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN107482108A | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 王俊华 | 申请（专利权）人： | 广东聚科照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 陈均钦 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型SMD灯珠，包括基座和LED芯片，所述基座上设有封装台以及设于封装台上用于连接LED芯片的导电片，所述封装台上设有四个导电片，且各导电片沿所述封装台由内向外延伸至封装台外部两侧形成导电引脚，所述导电片以两个为一组对称排布于基座上，每组的两导电片之间连接有LED芯片，所述封装台上覆盖有封装LED芯片的封装层，封装成SMD灯珠后，可通过改变导电引脚与外部电路的连接方式实现串并切换，从而改变灯珠正常工作时所需的电流、电压，结构实用可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 smd 灯珠 | ||
【主权项】：
一种新型SMD灯珠，包括基座和LED芯片，其特征在于：所述基座上设有封装台以及设于封装台上用于连接LED芯片的导电片，所述封装台上设有四个导电片，且各导电片沿所述封装台由内向外延伸至封装台外部两侧形成导电引脚，所述导电片以两个为一组对称排布于基座上，每组的两导电片之间连接有LED芯片，所述封装台上覆盖有封装LED芯片的封装层。
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