[发明专利]一种新型SMD灯珠在审
| 申请号： | 201710683471.0 | 申请日： | 2017-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN107482108A | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 王俊华 | 申请（专利权）人： | 广东聚科照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 陈均钦 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 smd 灯珠 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型SMD灯珠，包括基座和LED芯片，其特征在于：所述基座上设有封装台以及设于封装台上用于连接LED芯片的导电片，所述封装台上设有四个导电片，且各导电片沿所述封装台由内向外延伸至封装台外部两侧形成导电引脚，所述导电片以两个为一组对称排布于基座上，每组的两导电片之间连接有LED芯片，所述封装台上覆盖有封装LED芯片的封装层。
2.根据权利要求1所述的SMD灯珠，其特征在于：所述导电片的形状为L型或矩形。
3.根据权利要求2所述的SMD灯珠，其特征在于：所述封装台上设有与所述导电片匹配的定位槽，所述导电片嵌镶于定位槽内并与封装台端面持平。
4.根据权利要求1所述的SMD灯珠，其特征在于：所述导电引脚的端部向内折弯并沿基座底部延伸。
5.根据权利要求1－4任一所述的SMD灯珠，其特征在于：所述封装层为荧光胶体。
6.根据权利要求5所述的SMD灯珠，其特征在于：所述基座为高分子不导电性材料件。
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