[发明专利]指纹识别芯片的封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201710682124.6 | 申请日： | 2017-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN107403172A | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 戴风伟;姜峰 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种指纹识别芯片的封装结构，包括面板；设置在所述面板第一面的导电线路；设置在所述面板第一面的连接器，所述连接器与所述导电线路电连接；设置在所述面板第一面的指纹识别芯片，所述指纹识别芯片的第一表面通过含导电颗粒的绝缘层与面板附连，且所述指纹识别芯片的焊点与所述导电线路通过导电颗粒电连接；设置在所述指纹识别芯片第一表面相对的第二表面及其周围区域的保护层。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹识别 芯片 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种指纹识别芯片的封装结构，包括：面板；设置在所述面板第一面的导电线路；设置在所述面板第一面的连接器，所述连接器与所述导电线路电连接；设置在所述面板第一面的指纹识别芯片，所述指纹识别芯片的第一表面通过含导电颗粒的绝缘层与面板附连，且所述指纹识别芯片的焊点与所述导电线路通过导电颗粒电连接；以及设置在所述指纹识别芯片第一表面相对的第二表面及其周围区域的保护层。
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