[发明专利]指纹识别芯片的封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201710682124.6 | 申请日： | 2017-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN107403172A | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 戴风伟;姜峰 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 指纹识别 芯片 封装 结构 及其 制作方法 | ||
1.一种指纹识别芯片的封装结构，包括：
面板；
设置在所述面板第一面的导电线路；
设置在所述面板第一面的连接器，所述连接器与所述导电线路电连接；
设置在所述面板第一面的指纹识别芯片，所述指纹识别芯片的第一表面通过含导电颗粒的绝缘层与面板附连，且所述指纹识别芯片的焊点与所述导电线路通过导电颗粒电连接；以及
设置在所述指纹识别芯片第一表面相对的第二表面及其周围区域的保护层。
2.如权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述指纹识别芯片通过所述导电线路与所述连接器电连接。
3.如权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述连接器是将指纹识别芯片的电信号与其他元器件的电信号交互的装置。
4.如权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述含导电颗粒的绝缘层的厚度为10μm至50μm。
5.如权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述含导电颗粒的绝缘层的中的导电颗粒直径为1μm至20μm。
6.如权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述保护层的区域范围小于4平方厘米。
7.如权利要求1所述的指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述面板是玻璃面板。
8.一种制作指纹识别芯片的封装结构的方法，包括：
在面板上制作导电线路；
在面板上的指纹识别芯片预留区域放置含导电颗粒的绝缘胶带；
将指纹识别芯片的焊点与面板上的指纹识别芯片预留区域及导电线路的电连接接口相对，通过热压高温固化工艺使指纹识别芯片与面板附连，且使指纹识别芯片的焊点与导电线路的电连接接口电连接；以及
在指纹识别芯片及其周围区域形成保护层。
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