[发明专利]一种铜基复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201710681487.8 | 申请日： | 2017-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN107400816B | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 徐跃华;张汝南 | 申请（专利权）人： | 西迪技术股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C29/08 | 分类号： | C22C29/08;C22C9/00;C22C32/00;C22C1/05;B22F1/00;B22F3/105;B33Y10/00;B33Y70/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张雪娇;赵青朵 |
| 地址： | 412000 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种铜基复合材料及其制备方法，该铜基复合材料由30～60重量份的碳化钨与70～40重量份的铜基粘结相粉末通过电子束选区熔化成型得到；以质量百分数计，所述铜基粘结相粉体包括7％～25％的镍、0～15％的钴、8％～23％的锰、0～2％的钼、0～0.3％的硅与余量的铜。与现有技术相比，本发明通过控制原材料的成分及用量，并采用电子束选区熔化成型从而能够一次性近净成形得到整体结构的铜基复合材料，并且使得到的铜基复合材料具有较好的耐磨性、耐腐蚀性、较好的冲击韧性和导电导热性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种铜基复合材料，其特征在于，由30～60重量份的碳化钨与70～40重量份的铜基粘结相粉末通过电子束选区熔化成型得到；以质量百分数计，所述铜基粘结相粉体包括7％～25％的镍、0～15％的钴、8％～23％的锰、0～2％的钼、0～0.3％的硅与余量的铜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西迪技术股份有限公司，未经西迪技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710681487.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
