[发明专利]用于晶圆的竖直清洗单元在审
| 申请号： | 201710671579.8 | 申请日： | 2017-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN107516644A | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 路新春;饶璨;肖月朝;裴召辉;金军;沈攀 | 申请（专利权）人： | 清华大学;天津华海清科机电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于晶圆的竖直清洗单元，用于晶圆的竖直清洗单元包括第一主动轮、第二主动轮、第一从动轮和第二从动轮，所述第一从动轮和所述第一主动轮上下正对设置，所述第二主动轮和所述第二从动轮分别位于所述第一主动轮和所述第一从动轮之间连线的两侧，所述晶圆适于放置在所述第一主动轮、所述第二主动轮、所述第一从动轮和所述第二从动轮之间。由此，通过把第一从动轮设置在晶圆上方，能够增大第一主动轮与晶圆之间的摩擦力，从而可以提高传动效率，并且，通过把第一主动轮设置在晶圆下方，能够使晶圆下方变成容易清洗的主动轮，从而可以提高晶圆的清洗效率和生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 竖直 清洗 单元 | ||
【主权项】：
一种用于晶圆的竖直清洗单元，其特征在于，包括：第一主动轮、第二主动轮、第一从动轮和第二从动轮，所述第一从动轮和所述第一主动轮上下正对设置，所述第二主动轮和所述第二从动轮分别位于所述第一主动轮和所述第一从动轮之间连线的两侧，所述晶圆适于放置在所述第一主动轮、所述第二主动轮、所述第一从动轮和所述第二从动轮之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
