[发明专利]微型发光二极管装置及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201710669467.9 申请日: 2017-08-08
公开(公告)号: CN109390437B 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 罗玉云;林子旸;赖育弘 申请(专利权)人: 英属开曼群岛商錼创科技股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L33/62
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 马雯雯;臧建明
地址: 开曼群岛大开曼岛,大展馆商业中心,奥林德道*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种微型发光二极管装置及其制作方法。于基板上形成连接层与多个磊晶结构。于各个磊晶结构上形成第一接合垫。形成第一黏着层于连接层上,且第一黏着层包覆这些磊晶结构与第一接合垫。使第一基板连接于第一黏着层。移除基板,并使第二基板通过第二黏着层连接于连接层。移除第一基板与第一黏着层。局部移除位于任两相邻的磊晶结构之间的连接层,以形成彼此分离的多个连接部。各个连接部与对应的磊晶结构相连接,且各个连接部的侧缘突出于对应的磊晶结构的侧壁面。
搜索关键词: 微型 发光二极管 装置 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种微型发光二极管装置的制作方法,其特征在于,包括:于基板上形成连接层与多个磊晶结构,所述多个磊晶结构彼此分离并通过所述连接层固定彼此之间的相对位置;于所述多个磊晶结构的每一个上形成第一接合垫,且所述多个第一接合垫与所述连接层分别位于所述多个磊晶结构的相对两侧;形成第一黏着层于所述连接层上,且所述第一黏着层包覆所述多个磊晶结构与所述多个第一接合垫;使第一基板连接于所述第一黏着层,且所述第一基板与所述基板分别位于所述第一黏着层的相对两侧;移除所述基板,并使第二基板通过第二黏着层连接于所述连接层,其中所述第一基板与所述第二基板分别位于所述第一黏着层的相对两侧;移除所述第一基板与所述第一黏着层;以及局部移除位于任两相邻的所述多个磊晶结构之间的所述连接层,以形成彼此分离的多个连接部,其中所述多个连接部的每一个与对应的所述磊晶结构相连接,且所述多个连接部的每一个的侧缘突出于对应的所述磊晶结构的一侧壁面。
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