[发明专利]一种LED封装用PCB基板及其表面处理方法在审
| 申请号： | 201710652995.3 | 申请日： | 2017-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN107302826A | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 洪汉忠 | 申请（专利权）人： | 宏齐光电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/28;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装用PCB基板及其表面处理方法，该LED封装用PCB基板包括树脂基板，在树脂基板的上下表面分别设置有一层铜箔层。在树脂基板下端面的铜箔层表面喷有一层锡层；在树脂基板上端面的铜箔层表面镀有一层OSP抗氧化处理层，所述锡层为无铅锡层。本发明LED基板封装方法所用的基板表面放弃传统的电镀方式，固晶焊线层的铜箔采用OSP（抗氧化处理）作为保护层，底部焊盘层铜箔采用喷锡来对基板进保护处理，可以完全弥补传统基板表面电镀处理的缺点，而使用的有机保护膜和无铅锡完全是一种无污染的环保材料，秉承了LED环保的特性，同时LED的底部焊盘采用喷锡方法，使客户在使用焊接过程中，LED线体能够很好的与锡熔合，从而使LED具有良好的焊接性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 pcb 及其 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装用PCB基板，该LED封装用PCB基板包括树脂基板（1），在树脂基板（1）的上下表面分别设置有一层铜箔层（2），其特征在于：在树脂基板（1）下端面的铜箔层（2）表面喷有一层锡层（4）；在树脂基板（1）上端面的铜箔层（2）表面镀有一层OSP抗氧化处理层（5）。
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