[发明专利]一种低热阻高光效LED灯的COB封装结构及其工艺、模具在审
| 申请号： | 201710639403.4 | 申请日： | 2017-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN107393912A | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 周新东 | 申请（专利权）人： | 佛山市南海区正东照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/50;H01L33/54;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京精金石专利代理事务所(普通合伙)11470 | 代理人： | 刘晔 |
| 地址： | 528226 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低热阻高光效的LED灯的COB封装结构及其工艺、模具，所述COB封装结构包括基板、引线、设于基板上的至少一个芯片单元；所述引线连接所述芯片单元内的芯片；所述COB封装结构还包括荧光硅胶层，所述荧光硅胶层设于所述基板上与所述基板间形成至少一个密闭腔体，所述密闭腔体将芯片单元包覆在内；所述荧光硅胶层厚度均匀。本发明的有益效果是本发明克服了现有技术中在芯片上直接涂覆荧光粉造成不良激发的问题，以及荧光粉承受热量所造成的可靠性问题，使得该工艺封装的LED灯能够实现低热阻高光效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低热 阻高光效 led cob 封装 结构 及其 工艺 模具 | ||
【主权项】：
一种低热阻高光效的LED灯的COB封装结构，其特征在于，所述COB封装结构包括：基板、引线、设于基板上的至少一个芯片单元；所述引线连接所述芯片单元内的芯片；所述COB封装结构还包括荧光硅胶层，所述荧光硅胶层设于所述基板上与所述基板间形成至少一个密闭腔体，所述密闭腔体将芯片单元包覆在内；所述荧光硅胶层厚度均匀。
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