[发明专利]新型环保的IC载板制备方法在审
| 申请号： | 201710638255.4 | 申请日： | 2017-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN107249257A | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | 廖斌;左帅;姜其立;庞盼 | 申请（专利权）人： | 北京师范大学 |
| 主分类号： | H05K3/07 | 分类号： | H05K3/07;H05K3/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100875 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了新型环保的IC载板制备方法，对基底清洗后在其表面进行离子注入表面金属化，通过两种方法进行用化学镀铜和电镀铜技术在注入层表面镀得铜层；在铜层上涂覆一层正/负性光刻胶，再利用掩模版并经过曝光、显影等处理得到电路图形；最后将芯片等元件装在载板上并封装，再把整个IC载板镶嵌在电路板上。本发明提供的方法中把电镀过程与电解过程组成一个循环，或者仅仅对电路图形部分注入和电镀，因此极大的减少了对环境的污染并提高了金属铜的利用率。同时高精密、小体积、超薄的IC载板的设计不仅优化了电路图形进一步提高了电路板整体性能，也由于陶瓷基板的平整光滑，从而很好的解决了芯片、电阻和电容等元件对基板平整性要求高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 环保 ic 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种新型环保的IC载板制备方法，其特征在于：利用金属真空蒸汽离子源对系统级封装陶瓷基底进行表面金属化处理。
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