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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种pcb板电解用的提升装置-CN202122953135.8有效
发明人：郑求东 -专利权人：浙江凯捷利电子有限公司
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H05K3/07 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种pcb板电解用的提升装置，涉及电路板领域，包括底座、第一丝杆、移动装置以及放置装置，底座的顶部设有支撑柱，支撑柱与底座固定连接，支撑柱顶部固定连接有顶板，底座与顶板之间活动连接有第一丝杆，第一丝杆的顶部设有第一电机，第一电机的输出端固定连接于第一丝杆，第一电机侧壁固定连接于顶板的顶部，第一丝杆上设有移动装置，移动装置底部设有放置装置，本实用新型通过固定架、放置框、液压杆、连接杆以及移动板的相互配合，使得电路板可方便的进行放置，且不会对电路板造成较大的磨损，此外，由于移动板可下移，从而对电路板起到限位的作用，使得电路板在移动的过程中更加稳定。
一种 pcb 电解提升装置

[实用新型]应用于小尺寸PCB板化金生产的挂篮-CN202021999225.X有效
发明人：封海峰 -专利权人：高德（江苏）电子科技有限公司
申请日： 2020-09-14 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H05K3/07 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种应用于小尺寸PCB板化金生产的挂篮，它包括下部框架、下部长边杆、下部宽边杆、下部锯齿卡托、上部框架、上部长边杆、上部宽边杆、支撑立柱、上部挂钩、加强横杆组件、上层升降滑套、上层升降框架、上层升降长边杆、上层升降宽边杆、上部锯齿卡托、中层升降滑套、中层升降框架、中层升降长边杆、中层升降宽边杆与中部锯齿卡托。本实用新型使得小尺寸PCB板也可以实现化金生产，且本实用新型具有结构简单、使用方便且承载小尺寸PCB板数量多等优点。
应用于尺寸 pcb 板化金生产挂篮

[实用新型]微蚀装置-CN201921429278.5有效
发明人：张伟奇;李再强;黄文涛;汪前程;梁民 -专利权人：深圳市祺鑫天正环保科技有限公司
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： H05K3/07 文献下载
摘要：本实用新型公开一种微蚀装置，包括微蚀池、电解池及调配池，所述微蚀池的出液口与所述电解池的进液口连通，所述电解池的出液口连通于所述调配池的进液口，所述调配池的出液口与所述微蚀池的进液口连通。可以理解的是，本实用新型的技术方案能够提高微蚀液的微蚀速度。
装置

[发明专利]形成布线图案的方法和用于形成布线图案的蚀刻装置-CN201610195708.6有效
发明人：佐藤祐规;平冈基记;柳本博;臼井弘树 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2016-03-31 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： H05K3/07 文献下载
摘要：本发明涉及形成布线图案的方法和用于形成布线图案的蚀刻装置。一种形成布线图案的方法包括：a)形成金属底层，所述金属底层包括与电极接触的第一基底布线层、不与电极接触的第二基底布线层、以及将所述第一基底布线层连接到所述第二基底布线层的底部连接层；b)通过电镀在所述金属底层上形成金属镀层；以及c)通过蚀刻去除金属连接部。所述金属连接部是被所述金属镀层覆盖的基底连接层。所述蚀刻包括使包含其中溶解有所述金属连接部的金属的溶液的固体电解质材料与所述金属连接部接触，以及在所述金属连接部与所述固体电解质材料之间施加电压。
形成布线图案方法用于蚀刻装置

[发明专利]新型环保的IC载板制备方法-CN201710638255.4在审
发明人：廖斌;左帅;姜其立;庞盼 -专利权人：北京师范大学
申请日： 2017-07-31 - 公布日： 2017-10-13 - 主分类号： H05K3/07 文献下载
摘要：本发明公开了新型环保的IC载板制备方法，对基底清洗后在其表面进行离子注入表面金属化，通过两种方法进行用化学镀铜和电镀铜技术在注入层表面镀得铜层；在铜层上涂覆一层正/负性光刻胶，再利用掩模版并经过曝光、显影等处理得到电路图形；最后将芯片等元件装在载板上并封装，再把整个IC载板镶嵌在电路板上。本发明提供的方法中把电镀过程与电解过程组成一个循环，或者仅仅对电路图形部分注入和电镀，因此极大的减少了对环境的污染并提高了金属铜的利用率。同时高精密、小体积、超薄的IC载板的设计不仅优化了电路图形进一步提高了电路板整体性能，也由于陶瓷基板的平整光滑，从而很好的解决了芯片、电阻和电容等元件对基板平整性要求高的问题。
新型环保 ic 制备方法

[实用新型]自动化电路板电腐蚀加工装置-CN201621230264.7有效
发明人：郑建颖;查光圣 -专利权人：苏州大学
申请日： 2016-11-16 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： H05K3/07 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种自动化电路板电腐蚀加工装置，该装置包括机架、以及安装于机架上的支撑板、滑块和输送装置，所述支撑板水平设置，所述滑块沿x轴方向滑动于所述支撑板上，所述滑块的下方固定有探针，所述输送装置位于所述支撑板的下方用以驱动覆铜板在y轴方向移动。本实用新型的优点在于(1)、本实用新型装置只需要工作人员安放好覆铜板就能自动工作，不需要额外的辅助工序；(2)、探针的移动轨迹是由电脑端从pcb文件导出的，这保证了腐蚀的精确性；(3)、电腐蚀液的电解质可以是最常见的食盐(NaCl)，在保证环保性的同时又降低了生产成本。
自动化电路板腐蚀加工装置

[发明专利]自动化电路板电腐蚀加工装置和方法-CN201611007683.9在审
发明人：郑建颖;查光圣 -专利权人：苏州大学
申请日： 2016-11-16 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H05K3/07 文献下载
摘要：本申请公开了一种自动化电路板电腐蚀加工装置和方法，该装置包括机架、以及安装于机架上的支撑板、滑块和输送装置，所述支撑板水平设置，所述滑块沿x轴方向滑动于所述支撑板上，所述滑块的下方固定有探针，所述输送装置位于所述支撑板的下方用以驱动覆铜板在y轴方向移动。本发明的优点在于(1)、本发明装置只需要工作人员安放好覆铜板就能自动工作，不需要额外的辅助工序；(2)、探针的移动轨迹是由电脑端从pcb文件导出的，这保证了腐蚀的精确性；(3)、电腐蚀液的电解质可以是最常见的食盐(NaCl)，在保证环保性的同时又降低了生产成本。
自动化电路板腐蚀加工装置方法

[实用新型]PCB化金线镍槽硝槽防护结构-CN201521042714.5有效
发明人：李泽清 -专利权人：竞陆电子（昆山）有限公司
申请日： 2015-12-15 - 公布日： 2016-06-22 - 主分类号： H05K3/07 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB化金线镍槽硝槽防护结构，镍槽位于天车的下方，所述镍槽具有位于上端的开口以及自所述开口向下凹陷构成的槽体，所述镍槽是内壁由不锈钢材料制成的不锈钢镍槽，所述镍槽的开口上设有可以拆卸的防护盖，所述防护盖是由耐腐蚀材料制成的耐腐蚀防护盖，所述防护盖能够封闭所述开口。该PCB化金线镍槽硝槽防护结构能够避免硝酸烟雾过大，从而改善现场作业环境，并且大大降低人员被硝酸攻击的风险，还可避免板子掉入硝酸槽产生报废。
pcb 化金线镍槽硝槽防护结构

[发明专利]PCB化金线镍槽硝槽防护结构-CN201510934690.2在审
发明人：李泽清 -专利权人：竞陆电子（昆山）有限公司
申请日： 2015-12-15 - 公布日： 2016-02-24 - 主分类号： H05K3/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB化金线镍槽硝槽防护结构，镍槽位于天车的下方，所述镍槽具有位于上端的开口以及自所述开口向下凹陷构成的槽体，所述镍槽是内壁由不锈钢材料制成的不锈钢镍槽，所述镍槽的开口上设有可以拆卸的防护盖，所述防护盖是由耐腐蚀材料制成的耐腐蚀防护盖，所述防护盖能够封闭所述开口。该PCB化金线镍槽硝槽防护结构能够避免硝酸烟雾过大，从而改善现场作业环境，并且大大降低人员被硝酸攻击的风险，还可避免板子掉入硝酸槽产生报废。
pcb 化金线镍槽硝槽防护结构

[发明专利]一种金属层电路的制备设备和制备方法-CN200710119781.6有效
发明人：周伟峰;金基用;林承武 -专利权人：北京京东方光电科技有限公司
申请日： 2007-07-31 - 公布日： 2009-02-04 - 主分类号： H05K3/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属层电路的制备设备，包括：电解槽；设置在电解槽上的电解液补充系统和电解液排放系统；电解液；阳极电极和阴极电极，阳极电极和阴极电极之间通过控制电路连接，其中阳极电极的材料为电化学惰性金属材料，表面形成有电路图案；阴极电极材料为金属靶材。本发明同时公开了利用金属层电路的制备设备制备金属层电路的方法。本发明通过刻蚀工艺直接制备金属层电路并同时回收刻掉的金属制备靶材的方法，从而进一步简化制备工艺，节约设备和资材成本，进一步提高TFT LCD的制作效率，降低制作成本。
一种金属电路制备设备方法

[实用新型]浸泡式电路板蚀刻装置-CN200720176279.4有效
发明人：苏胜义;乔鸿培 -专利权人：扬博科技股份有限公司
申请日： 2007-09-07 - 公布日： 2008-09-10 - 主分类号： H05K3/07 文献下载
摘要：一种浸泡式电路板蚀刻装置，其于一蚀刻槽内盛有蚀刻液，且横向排列有数个可运送电路板于其中移动的输送轮轴，两输送轮轴之间设有两相间隔的导引滚筒，利用浸泡于蚀刻槽中的喷头朝电路板喷出蚀刻液的压力带动蚀刻槽内的蚀刻液于相邻的导引滚筒之间流动，使蚀刻液集中且均匀的对电路板上的铜箔进行侵蚀，以有效降低线路残足及过蚀现象的发生，让线路的成型更加确实。
浸泡电路板蚀刻装置

[发明专利]防止蚀刻剂侵蚀铝基板的电路板制作过程-CN200710080362.6有效
发明人：黄羽立 -专利权人：照敏企业股份有限公司
申请日： 2007-03-07 - 公布日： 2007-08-15 - 主分类号： H05K3/07 文献下载
摘要：一种防止蚀刻剂侵蚀铝基板的电路板制作过程，所述电路板制作过程包含下列步骤：预先准备一铝基板，在铝基板上钻设复数孔洞，并进行线路制作，表面处理刷磨，刷磨完成后，以网版印刷或影像转移方式，将线路保护膜布设在铝基板线路铜面上，接着，将铝基板置入铝保护药剂及蚀刻液内，蚀刻完成后以化学药剂或加热方式去除线路保护膜，将铝基板上的成品内容孔洞进行防焊处理，并布设文字及表面处理，以完成铝基板的电路板制作过程；因在蚀刻过程中加入铝保护药剂，得以保护铝基板不被蚀刻液侵蚀到不需侵蚀的地方，使得整体电路板制作过程简化，有助于加快电路板制作效率，并节省不必要的成本。
防止蚀刻侵蚀铝基板电路板制作过程

[发明专利]化学蚀刻法制作双面接入的单面挠性印制板-CN200610033800.9无效
发明人：陈兵 -专利权人：安捷利（番禺）电子实业有限公司
申请日： 2006-02-20 - 公布日： 2006-08-16 - 主分类号： H05K3/07 文献下载
摘要：本发明化学蚀刻法制作双面接入的单面挠性印制板属于印刷电路领域，单面基材为无胶单面铜箔基材，基材厚度为0.0125mm－0.050mm，铜箔厚度为0.018mm－0.035mm，聚酰亚胺蚀刻保护层制作是在聚酰亚胺面上涂覆一层保护层，蚀刻聚酰亚胺前先利用热的自来水处理聚酰亚胺薄膜，然后将聚酰亚胺薄膜置于蚀刻液中，从蚀刻液中取出后在80－95℃左右的水中清洗，再用水清洗，去除聚酰亚胺蚀刻保护层，适合制作精细线宽/间距的双面连接单面挠性板，直接选用单面基材，无需层压铜箔，缩短工艺流程。
化学蚀刻法制双面接入单面印制板

[发明专利]腐蚀卡上的铜的方法-CN02817658.8无效
发明人：约兰·弗伦内松;古斯特·比宁斯;比亚尔尼·比亚尔纳松;珍妮·舍贝里 -专利权人：奥博杜卡特股份公司
申请日： 2002-09-09 - 公布日： 2004-12-08 - 主分类号： H05K3/07 文献下载
摘要：本发明通过在阴极(102)和卡(42)之间施加电压，借此使卡(42)构成阳极，实现对卡上的铜的腐蚀。阴极(102)和卡(42)浸没在电解液中，该电解液包括第一组分，其可以从处于离子态的第一状态，该离子具有第一正氧化数的金属原子，还原为处于离子态的第二状态，该离子具有第二正氧化数的所述金属原子，第二正氧化数小于所述第一正氧化数。电解液中用于将第一状态还原为第二状态的第一氧化还原电势大于电解液中用于将二价铜离子还原为金属铜的第二氧化还原电势。在腐蚀期间，卡上的金属铜被氧化为带正电的铜离子，而第一组分从第一状态还原为第二状态。因为没有金属铜沉淀在阴极上，从而改良了卡上腐蚀结构的品质。
腐蚀方法

[实用新型]膜分离技术再生蚀刻液及无排放废液的电解蚀刻机-CN95222423.2无效
发明人：蒋维均;王志明;章鸿文 -专利权人：蒋维均;王志明;章鸿文
申请日： 1995-09-27 - 公布日： 1997-03-12 - 主分类号： H05K3/07 文献下载
摘要：一种利用膜分离技术再生蚀刻液及无排放废液的电解蚀刻机，由蚀刻机和电解再生机两部分密封箱体构成；蚀刻机箱体下部有分别储放新鲜和用过的两种蚀刻液储槽，上部为蚀刻液的喷淋和印制板传送支撑机构；电解再生机上部用选择透过性离子膜分隔成正负极相间的阴极室和阳极室；阳极室里蚀刻液中的过量一价铜在此氧化成二价铜，再通过离子膜进入阴极室后，从阴极板上得到电子成为电解铜而被回收，同时，阳极室里的蚀刻液达到标准比例再生而循环使用。
分离技术再生蚀刻排放废液电解

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