[发明专利]基板处理系统有效
申请号: | 201710633490.2 | 申请日: | 2017-07-28 |
公开(公告)号: | CN107665841B | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 李廷焕;吴来泽 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H05F3/02 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 赵丹;赵莎 |
地址: | 韩国忠淸南道天安*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 公开了一种基板处理系统。所述基板处理系统包括具有端口和索引机械手的索引单元,容纳基板的容器位于所述端口上;工艺执行单元,所述工艺执行单元具有用于处理基板的基板处理装置和用于转移基板的主传送机械手;和缓冲单元,所述缓冲单元布置在工艺执行单元和索引单元之间,并且在工艺执行单元和索引单元之间传送的基板暂时停留在所述缓冲单元中。索引机械手、基板处理装置、主传送机械手和缓冲单元中的每一个都包括与基板相接触以去除基板静电的导电部。 | ||
搜索关键词: | 处理 系统 | ||
【主权项】:
一种基板处理系统,其特征在于,包括:索引单元,所述索引单元具有端口和索引机械手,容纳基板的容器位于所述端口上;工艺执行单元,所述工艺执行单元具有用于处理所述基板的基板处理装置和用于转移所述基板的主传送机械手;和缓冲单元,所述缓冲单元布置在所述工艺执行单元和所述索引单元之间,并且在所述工艺执行单元和所述索引单元之间传送的基板暂时停留在所述缓冲单元中,其中,所述索引机械手、所述基板处理装置、所述主传送机械手和所述缓冲单元中的每一个包括与所述基板相接触以去除所述基板的静电的导电部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造