[发明专利]基板处理系统

权利要求书

1.一种基板处理系统，其特征在于，包括：

索引单元，所述索引单元具有端口和索引机械手，容纳基板的容器位于所述端口上；

工艺执行单元，所述工艺执行单元具有用于处理所述基板的基板处理装置和用于转移所述基板的主传送机械手；和

缓冲单元，所述缓冲单元布置在所述工艺执行单元和所述索引单元之间，并且在所述工艺执行单元和所述索引单元之间传送的基板暂时停留在所述缓冲单元中，

其中，所述索引机械手、所述基板处理装置、所述主传送机械手和所述缓冲单元中的每一个包括与所述基板相接触以去除所述基板的静电的导电部，

并且其中，所述索引机械手的导电部、所述基板处理装置的导电部、所述主传送机械手的导电部和所述缓冲单元的导电部由具有不同表面电阻的导电材料形成。

2.根据权利要求1所述的基板处理系统，其特征在于，所述基板处理装置、所述主传送机械手、所述缓冲单元和所述索引机械手的导电部的表面电阻依次降低，使得所述基板处理装置、所述主传送机械手、所述缓冲单元和所述索引机械手的静电去除能力依次增加。

3.根据权利要求1所述的基板处理系统，其特征在于，每个所述基板处理装置具有放置所述基板的基板支撑构件，

其中，所述基板支撑构件具有与所述基板相接触的第一导电部，并且所述第一导电部由表面电阻为10^6Ω/sq的导电材料形成，

其中，所述主传送机械手具有放置所述基板的第一叶片，所述第一叶片具有与所述基板相接触的第二导电部，并且所述第二导电部由表面电阻为10^5Ω/sq的导电材料形成，

其中，所述缓冲单元具有放置所述基板的插槽，所述插槽具有与所述基板相接触的第三导电部，并且所述第三导电部由表面电阻10^4Ω/sq的导电材料形成，并且

其中，所述索引机械手具有放置所述基板的第二叶片，所述第二叶片具有与所述基板相接触的第四导电部，并且所述第四导电部由表面电阻为10^3Ω/sq的导电材料形成。