[发明专利]一种低PIM高性能微波高频复合陶瓷基板在审
| 申请号： | 201710606824.7 | 申请日： | 2017-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN107197592A | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 贺永宁;李建凤;刘兆;张友山;毛建国;倪文波 | 申请（专利权）人： | 泰州市博泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/09;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙)11400 | 代理人： | 高之波,倪金磊 |
| 地址： | 225300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种低PIM高性能微波高频复合陶瓷基板，包括微波高频陶瓷绝缘介质材料层，微波高频陶瓷绝缘介质材料层两面依次设有低PIM陶瓷粘结片和亚光铜箔层。该陶瓷基板具有PIM值低，互调干扰小，信号仿真优良，且具有优良的机械强度、耐应力松弛、耐蠕变性、耐热性、耐水性、耐水蒸汽性、尺寸稳定性的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pim 性能 微波 高频 复合 陶瓷 | ||
【主权项】：
一种低PIM高性能微波高频复合陶瓷基板，其特征在于，包括微波高频陶瓷绝缘介质材料层(1)，所述微波高频陶瓷绝缘介质材料层(1)两面依次设有低PIM陶瓷粘结片(2)和亚光铜箔层(3)。
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