[发明专利]封装结构及封装方法、显示装置

摘要

本发明公开一种封装结构及封装方法、显示装置，属于显示器件封装领域。封装结构包括相对设置的第一基板和第二基板，以及设置在第一基板与第二基板之间且位于第一基板的周边区域的第一密封结构，第一基板与第二基板中的至少一个基板的周边区域设置有密封孔，密封孔内设置有第二密封结构，第一密封结构与第二密封结构粘接。本发明解决了封装结构的机械强度较低的问题，达到了增强封装结构的机械强度的效果。本发明用于显示器件的封装。

主权项

一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：相对设置的第一基板和第二基板，以及设置在所述第一基板与所述第二基板之间且位于所述第一基板的周边区域的第一密封结构，所述第一基板与所述第二基板中的至少一个基板的周边区域设置有密封孔，所述密封孔内设置有第二密封结构，所述第一密封结构与所述第二密封结构粘接。