[发明专利]封装结构及封装方法、显示装置

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：相对设置的第一基板和第二基板，以及设置在所述第一基板与所述第二基板之间且位于所述第一基板的周边区域的第一密封结构，所述第一基板与所述第二基板中的至少一个基板的周边区域设置有密封孔，所述密封孔内设置有第二密封结构，所述第一密封结构与所述第二密封结构粘接。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一基板的周边区域和所述第二基板的周边区域都设置有均匀分布的密封孔。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一基板上的密封孔与所述第二基板上的密封孔一一对应，且一一对应的两个密封孔在所述第一基板所在平面上的正投影存在重叠区域。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所有的所述密封孔的结构相同，任一所述密封孔的纵轴截面的形状为矩形或梯形，横轴截面的形状为矩形、圆形或三角形，所述第一基板和所述第二基板的密封孔中，一一对应的两个密封孔的纵轴线共线。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述密封孔为圆形孔，所述密封孔的孔径的取值范围为0.5毫米～2毫米。

6.根据权利要求1至5任一所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：设置在所述第一基板与所述第二基板之间且位于所述第一基板的周边区域的第三密封结构，所述第一密封结构位于所述第三密封结构的周围。

7.根据权利要求1至5任一所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：设置在所述第一基板与所述第二基板之间的支撑柱，所述第一基板、所述第二基板、所述支撑柱和所述第一密封结构形成用于封装待封装器件的密封腔体。

8.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述第一密封结构的形成材料包括紫外线UV胶，所述第三密封结构的形成材料包括玻璃料胶，所述UV胶的弹性度大于所述玻璃料胶的弹性度。

9.一种封装方法，其特征在于，所述方法包括：

提供第一基板和第二基板；

将所述第一基板与所述第二基板相对设置，所述第一基板与所述第二基板之间形成有待封装器件和第一密封结构，所述第一密封结构位于所述第一基板的周边区域，所述第一基板与所述第二基板中的至少一个基板的周边区域设置有密封孔，所述密封孔内形成有第二密封结构，所述第一密封结构与所述第二密封结构粘接。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述将所述第一基板与所述第二基板相对设置，所述第一基板与所述第二基板之间形成有待封装器件和第一密封结构，所述第一密封结构位于所述第一基板的周边区域，所述第一基板与所述第二基板中的至少一个基板的周边区域设置有密封孔，所述密封孔内形成有第二密封结构，所述第一密封结构与所述第二密封结构粘接，包括：

将第一基板与第二基板相对设置，使所述第一基板与所述第二基板之间形成有待封装器件；

在所述第一基板与所述第二基板中的至少一个基板的周边区域形成密封孔；

在所述第一基板与所述第二基板之间喷涂第一密封胶，所述第一密封胶能够在毛细力的作用下进入所述密封孔；

对所述第一密封胶进行固化处理，使所述第一基板与所述第二基板之间形成所述第一密封结构，所述密封孔内形成第二密封结构，且所述第一密封结构与所述第二密封结构粘接。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述在所述第一基板和所述第二基板中的至少一个基板的周边区域形成密封孔，包括：

在所述第一基板的周边区域和所述第二基板的周边区域分别形成均匀分布的密封孔。

12.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述在所述第一基板和所述第二基板中的至少一个基板的周边区域形成密封孔，包括：

采用激光打孔器在所述第一基板和所述第二基板中的至少一个基板的周边区域形成密封孔。