[发明专利]封装结构及封装方法、显示装置在审
申请号: | 201710605623.5 | 申请日: | 2017-07-21 |
公开(公告)号: | CN107403871A | 公开(公告)日: | 2017-11-28 |
发明(设计)人: | 蒋志亮 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
主分类号: | H01L51/50 | 分类号: | H01L51/50;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司11138 | 代理人: | 滕一斌 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装 结构 方法 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及显示器件封装领域,特别涉及一种封装结构及封装方法、显示装置。
背景技术
有机发光二极管(英文:Organic Light-Emitting Diode;简称:OLED)显示装置是一种新兴的平板显示装置,具有全固态结构、高亮度、全视角、响应速度快以及可柔性显示等优点,广泛应用于显示行业。OLED显示装置的主要显示器件为OLED器件,而OLED器件容易受到空气中的氧气、水等成分的侵蚀,严重影响OLED器件的使用寿命,因此,通常需要采用封装结构对OLED器件进行封装,使OLED器件与空气中的氧气、水等成分隔离,从而延长OLED器件的使用寿命。
相关技术中,封装结构包括:相对设置的衬底基板和封装盖板,以及设置在衬底基板与封装盖板之间的支撑柱和密封结构,衬底基板、封装盖板和密封结构形成密封腔体,OLED器件位于该密封腔体内。其中,密封结构包括采用喷涂在衬底基板与封装盖板之间的玻璃料(英文:Frit)胶形成的密封结构,以及采用喷涂在衬底基板与封装盖板之间的紫外线(英文:UltraViolet;简称:UV)胶形成的密封结构,并且UV胶喷涂在Frit胶的周围。
在实现本发明的过程中,发明人发现相关技术至少存在以下问题:
实际应用中,对OLED器件封装之后,在封装结构处于拉伸状态时,经常会出现密封结构与基板(衬底基板或封装盖板)分离、密封结构断裂、基板破裂等情况,因此,封装结构的机械强度较低。
发明内容
为了解决封装结构的机械强度较低的问题,本发明提供一种封装结构及封装方法、显示装置。所述技术方案如下:
第一方面,提供一种封装结构,所述封装结构包括:相对设置的第一基板和第二基板,以及设置在所述第一基板与所述第二基板之间且位于所述第一基板的周边区域的第一密封结构,所述第一基板与所述第二基板中的至少一个基板的周边区域设置有密封孔,所述密封孔内设置有第二密封结构,所述第一密封结构与所述第二密封结构粘接。
可选地,所述第一基板的周边区域和所述第二基板的周边区域都设置有均匀分布的密封孔。
可选地,所述第一基板上的密封孔与所述第二基板上的密封孔一一对应,且一一对应的两个密封孔在所述第一基板所在平面上的正投影存在重叠区域。
可选地,所有的所述密封孔的结构相同,任一所述密封孔的纵轴截面的形状为矩形或梯形,横轴截面的形状为矩形、圆形或三角形,所述第一基板和所述第二基板的密封孔中,一一对应的两个密封孔的纵轴线共线。
可选地,所述密封孔为圆形孔,所述密封孔的孔径的取值范围为0.5毫米~2毫米。
可选地,所述封装结构还包括:设置在所述第一基板与所述第二基板之间且位于所述第一基板的周边区域的第三密封结构,所述第一密封结构位于所述第三密封结构的周围。
可选地,所述封装结构还包括:设置在所述第一基板与所述第二基板之间的支撑柱,所述第一基板、所述第二基板、所述支撑柱和所述第一密封结构形成用于封装待封装器件的密封腔体。
可选地,所述第一密封结构的形成材料包括紫外线UV胶,所述第三密封结构的形成材料包括玻璃料胶,所述UV胶的弹性度大于所述玻璃料胶的弹性度。
第二方面,提供一种封装方法,所述方法包括:
提供第一基板和第二基板;
将所述第一基板与所述第二基板相对设置,所述第一基板与所述第二基板之间形成有待封装器件和第一密封结构,所述第一密封结构位于所述第一基板的周边区域,所述第一基板与所述第二基板中的至少一个基板的周边区域设置有密封孔,所述密封孔内形成有第二密封结构,所述第一密封结构与所述第二密封结构粘接。
可选地,所述将所述第一基板与所述第二基板相对设置,所述第一基板与所述第二基板之间形成有待封装器件和第一密封结构,所述第一密封结构位于所述第一基板的周边区域,所述第一基板与所述第二基板中的至少一个基板的周边区域设置有密封孔,所述密封孔内形成有第二密封结构,所述第一密封结构与所述第二密封结构粘接,包括:
将第一基板与第二基板相对设置,使所述第一基板与所述第二基板之间形成有待封装器件;
在所述第一基板与所述第二基板中的至少一个基板的周边区域形成密封孔;
在所述第一基板与所述第二基板之间喷涂第一密封胶,所述第一密封胶能够在毛细力的作用下进入所述密封孔;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
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